[发明专利]液晶性聚酯的制造方法以及液晶性聚酯

说明书

一种液晶性聚酯的制造方法，其是使芳香族二醇(A)、芳香族羟基羧酸(B)和萘二羧酸(C)反应以获得液晶性聚酯的液晶性聚酯的制造方法，其中，所述萘二羧酸(C)是含90质量％以上的萘二羧酸粒子(C1)的萘二羧酸粉末，所述萘二羧酸粒子(C1)通过JIS K 0069(1992)的干式筛分试验方法测定的粒径小于150μm。

技术领域

本发明涉及一种液晶性聚酯的制造方法以及液晶性聚酯。

本申请基于2019年12月19日于日本申请的日本特愿2019-229406号主张优先权，并将其内容引用至本申请中。

背景技术

近年来，由芳香族环骨架构成的液晶性聚酯作为耐热性和拉伸强度优异的材料被用于电气、电子领域。液晶性聚酯例如是通过使酰化物与萘二羧酸、对苯二甲酸等芳香族二羧酸进行酯交换的方法等来制造的，所述酰化物是向4-羟基苯甲酸等芳香族羟基羧酸和/或4,4’-羟基联苯等芳香族二醇中添加乙酸酐以使酚性羟基酰化而获得的。

例如，在专利文献1～3中，公开了一种在萘二羧酸的存在下进行酯交换的液晶性聚酯的制造方法。由于通过该制造方法获得的液晶性聚酯的耐热性和机械强度优异且品质的偏差也小，因此适合作为电气/电子部件的材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-272810号公报；

专利文献2：日本特开2005-272819号公报；

专利文献3：日本特开2002-037869号公报。

发明内容

发明要解决的课题

但是，近年来，伴随着电子部件的小型化，需要进一步提高薄壁电子部件的机械强度。在将这些现有技术文献中记载的液晶性聚酯用在材料中的薄壁电子部件中，也需要进一步提高机械强度。

本发明的目的是提供一种液晶性聚酯的制造方法，其能够制造与使用现有的萘二羧酸制造的相同组成的液晶性聚酯相比，机械强度、尤其是拉伸物性更优异的液晶性聚酯。

解决课题的技术方案

为解决上述课题，本发明采用以下构成。

[1]一种液晶性聚酯的制造方法，其是使芳香族二醇(A)、芳香族羟基羧酸(B)和萘二羧酸(C)反应以获得液晶性聚酯的液晶性聚酯的制造方法，其中，

所述萘二羧酸(C)是含90质量％以上的萘二羧酸粒子(C1)的萘二羧酸粉末，所述萘二羧酸粒子(C1)通过JIS K 0069(1992)的干式筛分试验方法测定的粒径小于150μm。

[2]如所述[1]所述的液晶性聚酯的制造方法，其中，

相对于所述芳香族二醇(A)、所述芳香族羟基羧酸(B)和所述萘二羧酸(C)的总使用量(100摩尔％)，所述萘二羧酸(C)的使用量为10摩尔％以上。

[3]如所述[1]或[2]所述的液晶性聚酯的制造方法，其中，

所述萘二羧酸(C)是从由2,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸和1,4-萘二羧酸组成的组中选择的至少一种。

[4]如所述[1]～[3]中任一项所述的液晶性聚酯的制造方法，其中，

通过激光衍射散射法测定的所述萘二羧酸粉末的中心粒径D50为5～30μm。

[5]如所述[1]～[4]中任一项所述的液晶性聚酯的制造方法，其中，

具有：工序(i)，使所述芳香族二醇(A)和所述芳香族羟基羧酸(B)中的至少一者与脂肪酸酐进行酰化反应以获得酰化物；以及