[发明专利]非接触式卡和组装方法

说明书

一种形成非接触式交易卡的方法。该方法可以包括设置卡体、限定窗口、以及将天线组装层附接到该卡体，其中天线组装层包括天线、设置在窗口内的天线的一组端部区域上的一组可固化连接器，以及支撑天线的UV‑透明层。该方法可以包括将非接触式芯片模块设置在天线组装层的第一侧上的窗口内，并引导辐射穿过UV‑透明层，其中非接触式芯片模块经由可固化连接器被电气连接到天线。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年12月31日提交的题为“CONTACTLESS CARD AND METHOD OFASSEMBLY”的美国专利申请序列第16/731,337号的优先权。上述专利申请的内容通过引用整体并入本文。

技术领域

本公开的实施例涉及交易卡，并且更具体地，涉及具有金属体的交易卡。

背景技术

通常，诸如智能信用卡/借记卡、访问卡、EMV卡等的交易卡可以包括诸如电子芯片的组件以执行存储器存储、计算或通信功能。具有电子芯片的交易卡通常包括在卡表面上或卡表面附近的区域以嵌入电子芯片。此类卡可能具有或可能不具有非接触式能力。非接触式能力使能够使用由内置于非接触式卡中的无线电通信功能提供的射频(RF)信号进行无线通信。

金属交易卡，诸如金属信用卡，近年来越来越受欢迎。因为金属信用卡的主体是导电的，所以在制造金属信用卡时存在各种困难，尤其是在包含导电天线(诸如线圈形状)的非接触式卡的情况下。一种方法是将线圈层压到金属卡的一侧上。在组装塑料交易卡的情况下，可以预先组装由前层、后层和线圈形成的分层堆栈，使得可以将电子芯片放置在预先组装的分层堆栈中以使用导电材料被结合到卡的其它组件。然而，由于金属卡体与导电材料可能意外接触，因此这种结合方法有些不精确，并且不能提供用于形成金属非接触式卡的稳健方法。

关于上述考虑，提供了本实施例。

发明内容

提供本发明内容是为了以简化形式介绍概念的选择，这些概念将在下面的详细描述中进一步描述。本发明内容不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或基本特征，也不旨在作为确定所要求保护主题的范围的帮助。

在一个实施例中，提供了一种形成非接触式交易卡的方法。该方法可以包括设置卡体、限定窗口、以及将天线组装层附接到卡体，其中天线组装层包括天线、设置在窗口内的天线的一组端部区域上的一组可固化连接器、以及支撑天线的UV-透明层。该方法可以包括将非接触式芯片模块设置在天线组装层的第一侧上的窗口内，并且引导辐射穿过UV-透明层，其中非接触式芯片模块经由可固化连接器被电气连接到天线。

在另一个实施例中，提供了一种非接触式交易卡。非接触式交易卡可以包括卡体和天线组装层，该卡体限定窗口，该天线组装层被设置在卡体下方，其中天线组装层包括天线(该天线包括一组端部区域)、支撑天线的UV-透明层、和被设置在该组端部区域上一组可固化连接器。该组端部区域和该组可固化连接器可以被设置在窗口内。非接触式交易卡还可以包括被设置在窗口内的非接触式芯片模块，并该非接触式芯片模块经由该组可固化连接器电气连接到该组端部区域。

在又一个实施例中，一种形成非接触式交易卡的方法可以包括：设置限定窗口的卡体，以及将天线组装层耦接到卡体，其中天线组装层包括天线和支撑天线的透明层。该方法可以包括将第一可固化连接器设置在天线的第一端部区域上，并且将第二可固化连接器设置在天线的第二端部区域上，其中第一端部区域、第二端部区域、第一可固化连接器和第二可固化连接器被设置在窗口中。该方法还可以包括将非接触式芯片模块设置在透明层的第一侧上的窗口内，并且引导辐射从透明层的第二侧(与第一侧相对)穿过透明层。像这样，非接触式芯片模块可以经由第一可固化连接器和第二可固化连接器被电气连接到天线。

附图说明

附图示出了本公开的示例性方法，包括其原理的实际应用，如下：

图1是示出根据本公开的实施例的非接触式卡的俯视图；