[发明专利]柔性透明电子器件的制造方法以及物品在审
申请号: | 202080085332.8 | 申请日: | 2020-12-18 |
公开(公告)号: | CN114762024A | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 满居畅子;松村和纪;川上玲美;垰幸宏 | 申请(专利权)人: | AGC株式会社 |
主分类号: | G09F9/00 | 分类号: | G09F9/00;H01L33/62;G09F9/30 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王培超 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 透明 电子器件 制造 方法 以及 物品 | ||
1.一种柔性透明电子器件的制造方法,准备在玻璃支承基板上形成有柔性透明电子器件的物品,其中,所述柔性透明电子器件具备柔性透明基件、在所述柔性透明基件上形成的电子元件、和覆盖所述电子元件的透明树脂制的保护层,
并且,通过经由所述物品的所述玻璃支承基板来照射紫外线激光,使得从所述玻璃支承基板剥离所述柔性透明电子器件,
所述柔性透明电子器件的制造方法的特征在于,
在准备所述物品时,在所述玻璃支承基板与所述柔性透明基件之间形成剥离层,该剥离层以树脂为主要成分,且所述紫外线激光的透过率比所述柔性透明基件小。
2.根据权利要求1所述的柔性透明电子器件的制造方法,其特征在于,
所述树脂是含芳香环树脂。
3.根据权利要求1或2所述的柔性透明电子器件的制造方法,其特征在于,
所述树脂的玻化转变温度Tg为60℃以上。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的柔性透明电子器件的制造方法,其特征在于,
所述剥离层的所述紫外线激光的透过率为50%以下。
5.根据权利要求4所述的柔性透明电子器件的制造方法,其特征在于,
所述剥离层含有紫外线吸收剂。
6.根据权利要求4所述的柔性透明电子器件的制造方法,其特征在于,
所述剥离层不含有紫外线吸收剂,
所述剥离层的所述紫外线激光的透过率为5%以下。
7.根据权利要求1~6中的任一项所述的柔性透明电子器件的制造方法,其特征在于,
所述剥离层具有104~1013Ω/□的表面电阻率。
8.根据权利要求1~7中的任一项所述的柔性透明电子器件的制造方法,其特征在于,
所述剥离层的表面粗糙度Ra为0.5μm以下。
9.根据权利要求1~8中的任一项所述的柔性透明电子器件的制造方法,其特征在于,
所述电子元件包括发光二极管元件,
所述发光二极管元件在所述柔性透明基件上每个像素配置至少一个,且分别具有10,000μm2以下的面积,
该柔性透明电子器件具有作为显示器件的功能。
10.一种在玻璃支承基板上形成有柔性透明电子器件的物品,其中,所述柔性透明电子器件具备柔性透明基件、在所述柔性透明基件上形成的电子元件、和覆盖所述电子元件的透明树脂制的保护层,
所述物品的特征在于,
在所述玻璃支承基板与所述柔性透明基件之间形成有剥离层,该剥离层以树脂为主要成分,且紫外线激光的透过率比所述柔性透明基件小。
11.根据权利要求10所述的物品,其特征在于,
所述树脂是含芳香环树脂。
12.根据权利要求10或11所述的物品,其特征在于,
所述树脂的玻化转变温度Tg为60℃以上。
13.根据权利要求10~12中的任一项所述的物品,其特征在于,
所述剥离层的所述紫外线激光的透过率为50%以下。
14.根据权利要求13所述的物品,其特征在于,
所述剥离层含有紫外线吸收剂。
15.根据权利要求13所述的物品,其特征在于,
所述剥离层不含有紫外线吸收剂,
所述剥离层的所述紫外线激光的透过率为5%以下。
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