[发明专利]柔性透明电子器件的制造方法以及物品在审

专利信息
申请号: 202080085332.8 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN114762024A 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 满居畅子;松村和纪;川上玲美;垰幸宏 申请(专利权)人: AGC株式会社
主分类号: G09F9/00 分类号: G09F9/00;H01L33/62;G09F9/30
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王培超
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 柔性 透明 电子器件 制造 方法 以及 物品
【权利要求书】:

1.一种柔性透明电子器件的制造方法,准备在玻璃支承基板上形成有柔性透明电子器件的物品,其中,所述柔性透明电子器件具备柔性透明基件、在所述柔性透明基件上形成的电子元件、和覆盖所述电子元件的透明树脂制的保护层,

并且,通过经由所述物品的所述玻璃支承基板来照射紫外线激光,使得从所述玻璃支承基板剥离所述柔性透明电子器件,

所述柔性透明电子器件的制造方法的特征在于,

在准备所述物品时,在所述玻璃支承基板与所述柔性透明基件之间形成剥离层,该剥离层以树脂为主要成分,且所述紫外线激光的透过率比所述柔性透明基件小。

2.根据权利要求1所述的柔性透明电子器件的制造方法,其特征在于,

所述树脂是含芳香环树脂。

3.根据权利要求1或2所述的柔性透明电子器件的制造方法,其特征在于,

所述树脂的玻化转变温度Tg为60℃以上。

4.根据权利要求1~3中的任一项所述的柔性透明电子器件的制造方法,其特征在于,

所述剥离层的所述紫外线激光的透过率为50%以下。

5.根据权利要求4所述的柔性透明电子器件的制造方法,其特征在于,

所述剥离层含有紫外线吸收剂。

6.根据权利要求4所述的柔性透明电子器件的制造方法,其特征在于,

所述剥离层不含有紫外线吸收剂,

所述剥离层的所述紫外线激光的透过率为5%以下。

7.根据权利要求1~6中的任一项所述的柔性透明电子器件的制造方法,其特征在于,

所述剥离层具有104~1013Ω/□的表面电阻率。

8.根据权利要求1~7中的任一项所述的柔性透明电子器件的制造方法,其特征在于,

所述剥离层的表面粗糙度Ra为0.5μm以下。

9.根据权利要求1~8中的任一项所述的柔性透明电子器件的制造方法,其特征在于,

所述电子元件包括发光二极管元件,

所述发光二极管元件在所述柔性透明基件上每个像素配置至少一个,且分别具有10,000μm2以下的面积,

该柔性透明电子器件具有作为显示器件的功能。

10.一种在玻璃支承基板上形成有柔性透明电子器件的物品,其中,所述柔性透明电子器件具备柔性透明基件、在所述柔性透明基件上形成的电子元件、和覆盖所述电子元件的透明树脂制的保护层,

所述物品的特征在于,

在所述玻璃支承基板与所述柔性透明基件之间形成有剥离层,该剥离层以树脂为主要成分,且紫外线激光的透过率比所述柔性透明基件小。

11.根据权利要求10所述的物品,其特征在于,

所述树脂是含芳香环树脂。

12.根据权利要求10或11所述的物品,其特征在于,

所述树脂的玻化转变温度Tg为60℃以上。

13.根据权利要求10~12中的任一项所述的物品,其特征在于,

所述剥离层的所述紫外线激光的透过率为50%以下。

14.根据权利要求13所述的物品,其特征在于,

所述剥离层含有紫外线吸收剂。

15.根据权利要求13所述的物品,其特征在于,

所述剥离层不含有紫外线吸收剂,

所述剥离层的所述紫外线激光的透过率为5%以下。

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