[发明专利]电介质波导管谐振器以及电介质波导管滤波器在审
申请号: | 202080083366.3 | 申请日: | 2020-10-23 |
公开(公告)号: | CN114747087A | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 菊田诚之 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01P1/208 | 分类号: | H01P1/208;H01P7/06;H01P3/12 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 邰琳琳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电介质 波导管 谐振器 以及 滤波器 | ||
本发明提供一种电介质波导管滤波器(101),具备:电介质板(1),具有相互对置的第一主面(MS1)和第二主面(MS2)、以及将第一主面(MS1)的外缘和第二主面(MS2)的外缘相连的侧面(SS);第一面导体(21),形成于第一主面(MS1);第二面导体(22),形成于第二主面(MS2);侧面导体膜(8A~8D),形成于电介质板(1)的内部,将第一面导体(21)和第二面导体(22)连接;以及内部导体(7A~7D),在相对于第一主面(MS1)垂直的方向上延伸,与第一面导体(21)和第二面导体(22)均不电连接。而且,在由第一面导体(21)、第二面导体(22)以及侧面导体膜(8A~8D)包围的空间构成多个电介质波导管谐振空间。
技术领域
本发明涉及电介质波导管谐振器以及具备该电介质波导管谐振器的电介质波导管滤波器。
背景技术
随着移动体通信的高速/大容量化,推进了毫米波段的利用。在利用这样的毫米波段的移动体通信的基站等中使用的滤波器适用电介质波导管滤波器。
作为在毫米波段等中使用的电介质波导管滤波器,例如公开了专利文献1。该电介质波导管滤波器具备电介质波导管谐振器,该电介质波导管谐振器通过在电介质板的相互对置的第一面和第二面分别形成第一导体层、第二导体层,并由连接这两面的导体层间的多个导通导体形成柱壁而构成。
另外,在专利文献1中示出了使在内部形成有导通导体的盲孔从第一面向内部方向突出,并利用金属布线部连接导体层和导通导体,从而调整电介质波导管谐振器的谐振频率。
专利文献1:日本特开2018-125717号公报
一般而言,电介质波导管谐振器能够使用介电损耗低的电介质材料,另外,导体部基本上由扩展成面状的导体构成,因此也能够将导体损耗抑制得较低。
但是,在专利文献1所示的电介质波导管滤波器中,形成于盲孔的导通导体在电介质基板内部的前端与该前端对置的导体层之间的电场强度较高,电流集中在导通导体的前端部,因此在该电流密度较高的部分产生相对较大的电阻损耗。也就是说,存在难以得到Q值较高的电介质波导管谐振器,另外,由此难以得到插入损耗较低的电介质波导管滤波器的问题。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供具备谐振频率调整用的结构,且Q值较高的电介质波导管谐振器、以及插入损耗较低的电介质波导管滤波器。
作为本公开的一个例子的电介质波导管谐振器具备:电介质板,具有第一主面、第二主面以及侧面,上述第一主面和上述第二主面相互对置,上述侧面将上述第一主面的外缘和上述第二主面的外缘相连;第一面导体,形成于上述第一主面;第二面导体,形成于上述第二主面;连接导体,形成于上述电介质板的内部,连接上述第一面导体和上述第二面导体;以及内部导体,在相对于上述第一主面垂直的方向上延伸,与上述第一面导体和上述第二面导体均不电连接,上述电介质波导管谐振器构成由上述第一面导体、上述第二面导体以及上述连接导体包围的电介质波导管谐振空间。
根据上述结构的电介质波导管谐振器,由于内部导体与第一面导体和第二面导体分离,也就是说,由于在直流上从第一面导体和第二面导体的电位浮起,因此内部导体的端部的电流集中缓慢。因此,能够得到具备谐振频率调整结构且Q值较高的电介质波导管谐振器。
另外,作为本公开的一个例子的电介质波导管滤波器,具备电介质波导管谐振器,上述电介质波导管谐振器具有:电介质板,具有第一主面、第二主面以及侧面,上述第一主面和上述第二主面相互对置,上述侧面将上述第一主面的外缘和上述第二主面的外缘相连;第一面导体,形成于上述第一主面;第二面导体,形成于上述第二主面;以及连接导体,形成于上述电介质板的内部,连接上述第一面导体和上述第二面导体。而且,具备内部导体,上述内部导体形成于上述电介质波导管谐振器的内部,在相对于上述第一主面垂直的方向上延伸,与上述第一面导体和上述第二面导体均不电连接。
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