[发明专利]光敏树脂组合物以及使用其的干膜光致抗蚀剂、光敏元件、电路板和显示装置在审
| 申请号: | 202080082461.1 | 申请日: | 2020-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN114787711A | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
| 发明(设计)人: | 金耸炫;奉东勋 | 申请(专利权)人: | 可隆工业株式会社 |
| 主分类号: | G03F7/004 | 分类号: | G03F7/004;G03F7/033;G03F7/028;G03F7/09;C08F265/06;C08F220/28;C08F220/36;C08F220/06;C08F220/18;C08F212/08 |
| 代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 张云志;黄丽娟 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光敏 树脂 组合 以及 使用 干膜光致抗蚀剂 元件 电路板 显示装置 | ||
1.一种光敏树脂组合物,包含:碱可显影粘合剂树脂,该碱可显影粘合剂树脂包含由下面化学式1表示的重复单元、由下面化学式2表示的重复单元、由下面化学式3表示的重复单元和由下面化学式4表示的重复单元;光聚合引发剂;和可光聚合化合物,
其中,所述光敏树脂组合物满足下面(a)或(b)中的任意一个:
(a)对于通过包含所述光敏树脂组合物的光敏树脂层的曝光和显影得到的抗蚀图案,在互相相邻的光敏树脂层线之间的空间中的底面上残留的抗蚀剂残余物的最大足长为1μm以下,或
(b)对于其中包含所述光敏树脂组合物的光敏树脂层层压在基板上的膜样品,当用含镍水溶液进行镀镍20分钟以上时,由下面等式1定义的粘合性为90%以上:
[等式1]
粘合性(%)=(在所述镀镍之后包含所述光敏树脂组合物的光敏树脂层与所述基板接触的表面积/在所述镀镍之前包含所述光敏树脂组合物的光敏树脂层与所述基板接触的表面积)*100,
[化学式1]
在化学式1中,
R1是氢或具有1至10个碳原子的烷基,
R2是具有1至10个碳原子的烷基,
Ar是具有6至20个碳原子的芳基,
n是1至20的整数,
[化学式2]
在化学式2中,
R3是氢或具有1至10个碳原子的烷基,
[化学式3]
在化学式3中,
R4是氢或具有1至10个碳原子的烷基,
R5是具有1至10个碳原子的烷基,
[化学式4]
在化学式4中,
Ar是具有6至20个碳原子的芳基。
2.根据权利要求1所述的光敏树脂组合物,
其中,所述抗蚀剂残余物的足长是在如下的一点和如下的交点之间的最短直线距离:所述一点是在在由所述光敏树脂层线与所述底面接触的一侧和所述抗蚀剂残余物形成的边界线上的一点,所述交点是所述抗蚀剂残余物的横截面与由所述底面和所述抗蚀剂残余物形成的边界线相交的交点,所述抗蚀剂残余物的横截面是从所述一点对所述光敏树脂层线的一侧所作的垂线和从所述一点对所述底面所作的垂线形成的平面所截取的抗蚀剂残余物的横截面。
3.根据权利要求1所述的光敏树脂组合物,
其中,基于100摩尔%的所述碱可显影粘合剂树脂中包含的全部重复单元,所述由化学式1表示的重复单元的含量为5摩尔%以上且40摩尔%以下。
4.根据权利要求1所述的光敏树脂组合物,
其中,基于100摩尔%的所述碱可显影粘合剂树脂中包含的全部重复单元,所述碱可显影粘合剂树脂包含20摩尔%以上且60摩尔%以下的所述由化学式2表示的重复单元。
5.根据权利要求1所述的光敏树脂组合物,
其中,基于100摩尔%的所述碱可显影粘合剂树脂中包含的全部重复单元,所述碱可显影粘合剂树脂包含1摩尔%以上且30摩尔%以下的所述由化学式3表示的重复单元和30摩尔%以上且60摩尔%以下的所述由化学式4表示的重复单元。
6.根据权利要求1所述的光敏树脂组合物,
其中,所述由化学式3表示的重复单元相对于100摩尔的所述由化学式4表示的重复单元的摩尔比为10摩尔以上且99摩尔以下。
7.根据权利要求1所述的光敏树脂组合物,
其中,所述可光聚合化合物包括双官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
8.根据权利要求1所述的光敏树脂组合物,
其中,所述可光聚合化合物包括三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于可隆工业株式会社,未经可隆工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202080082461.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:马达铁芯及其制造方法
- 下一篇:耳戴式播放设备的噪声消除系统和信号处理方法





