[发明专利]树脂组合物、带有树脂组合物层的层叠体、层叠体、柔性覆铜层叠板、柔性扁平电缆及电磁波屏蔽膜

说明书

一种树脂组合物、以及使用了所述树脂组合物的带有树脂组合物层的层叠体、层叠体、柔性覆铜层叠板、柔性扁平电缆或电磁波屏蔽膜，所述树脂组合物含有聚酯聚氨酯树脂(A)和环氧树脂(B)，每个聚酯聚氨酯树脂(A)中的氨基甲酸酯键的分子量为200～8000。

技术领域

本发明涉及聚酯聚氨酯系树脂组合物，对聚酰亚胺膜和金属的粘接力高，固化物具有耐热性及耐湿热性，液体稳定性和加工性优异，是用于生产印刷线路板、特别是柔性印刷线路板和增层法多层印刷线路板的有效部件。进而，涉及将所述树脂组合物粘贴于脱模膜而成的接合膜、将所述树脂组合物粘贴于基材膜而成的带有树脂组合物层的层叠体、具有使所述树脂组合物固化而成的层的层叠体、柔性覆铜层叠板或柔性扁平电缆以及适合粘贴于柔性印刷线路板等，用于遮蔽由电路产生的电磁噪声的用途的电磁波屏蔽膜。

背景技术

由于柔性印刷线路板即使在有限的空间内也能够进行立体且高密度的安装，因此其用途正在扩大。此外，近年来，随着电子设备的小型化、轻量化等，柔性印刷线路板的相关产品多样化，其需求正在增大。作为这种相关产品，有在聚酰亚胺膜上贴合铜箔的柔性覆铜层叠板、在柔性覆铜层叠板上形成电子电路的柔性印刷线路板、将柔性印刷线路板与加强板贴合的带有加强板的柔性印刷线路板、将柔性覆铜层叠板或者柔性印刷线路板重叠并接合而成的多层板等，例如，在制造柔性覆铜层叠板时，为了使聚酰亚胺膜和铜箔粘接，通常使用粘接剂。

作为现有的粘接剂组合物或现有的层叠体，已知专利文献1～3中记载的方法。

专利文献1中记载了一种无卤阻燃性粘接剂组合物，其特征在于，含有(A)25℃下为固体的溶剂可溶性聚酰胺树脂、(B)苯氧树脂、(C)不含卤原子的环氧树脂、及(D)具有下述通式(1)所示结构的磷系阻燃剂，所述环氧树脂(C)为1分子中具有三个以上环氧基的环氧树脂，所述苯氧树脂(B)的含量相对于100质量份所述聚酰胺树脂(A)为100～450质量份，所述环氧树脂(C)的含量相对于100质量份所述聚酰胺树脂(A)及所述苯氧树脂(B)的合计为1～60质量份，所述磷系阻燃剂(D)的含量相对于100质量份所述聚酰胺树脂(A)及所述苯氧树脂(B)的合计为5～100质量份。

另外，专利文献2中记载了一种层叠体及该层叠体的固化性树脂组合物固化而层叠于金属箔(包括金属的电路)上的层叠体，其特征在于，在聚酰亚胺系膜、或聚酯系膜或金属箔的至少单面层叠有固化性树脂组合物，所述固化性树脂组合物含有：分子中包含两个以上羧基、数均分子量为5000～100000、且平均每个羧基的分子量为1500～10000的聚酯系聚合物(a)、分子中包含两个以上环氧基的环氧树脂(b)、环氧树脂固化促进剂(c)，所述固化性树脂组合物可在5℃下保持热塑性5个月以上的时间。

另外，专利文献3中记载了一种粘接剂用树脂组合物，含有：含有羧基、酸值(单位：当量/10⁶g)为100以上1000以下、数均分子量为5.0×10³以上1.0×10⁵以下、玻璃化转变温度为-10℃以上70℃以下的聚氨酯树脂(a)、含有氮原子的环氧树脂(b)、具有二环戊二烯骨架的环氧树脂(c)，所述树脂(b)的配合比为树脂组合物中所含的全部环氧树脂的0.1质量％以上20质量％以下。

专利文献1：日本专利第5846290号公报

专利文献2：日本专利特开2005-125724号公报

专利文献3：日本专利特开2010-84005号公报。

发明内容

本发明要解决的课题在于提供一种树脂组合物，该树脂组合物即使在高温高湿环境下(60℃95％RH)长期(1000小时)保存后，也能够得到导电性及粘接性优异的固化物。

本发明要解决的其他课题在于提供使用了所述树脂组合物的带有树脂组合物层的层叠体、层叠体、柔性覆铜层叠板、柔性扁平电缆或电磁波屏蔽膜。

用于解决所述课题的方案包括以下方式。