[发明专利]无取向性电磁钢板有效

专利信息
申请号: 202080077189.8 申请日: 2020-11-13
公开(公告)号: CN114651079B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 村川铁州;富田美穗;藤村浩志;鹿野智 申请(专利权)人: 日本制铁株式会社
主分类号: C22C38/00 分类号: C22C38/00;C21D8/12;C22C38/60;H01F1/147
代理公司: 北京天达共和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11586 代理人: 张嵩;薛仑
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 向性 电磁 钢板
【权利要求书】:

1.一种无取向性电磁钢板,其特征在于,具有如下化学组分:

以质量%计,含有

C:0.010%以下,

Si:1.50%~4.00%,

sol.Al:0.0001%~1.0%,

S:0.010%以下,

N:0.010%以下,

从由Mn、Ni、Co、Pt、Pb、Cu、Au构成的组中选择的一种或多种:总计为2.50%~5.00%,

Sn:0.000%~0.400%,

Sb:0.000%~0.400%,

P:0.000%~0.400%,以及

从由Mg、Ca、Sr、Ba、Ce、La、Nd、Pr、Zn、Cd构成的组中选择的一种或多种:总计为0.0000%~0.0100%,

将Mn含量(质量%)设为[Mn],将Ni含量(质量%)设为[Ni],将Co含量(质量%)设为[Co],将Pt含量(质量%)设为[Pt],将Pb含量(质量%)设为[Pb],将Cu含量(质量%)设为[Cu],将Au含量(质量%)设为[Au],将Si含量(质量%)设为[Si],将sol.Al含量(质量%)设为[sol.Al]时,满足以下的(1)式:

([Mn]+[Ni]+[Co]+[Pt]+[Pb]+[Cu]+[Au])-([Si]+[sol.Al])>0%···(1)

剩余部分由Fe以及杂质构成;

所述无取向性电磁钢板板厚为0.50mm以下,

将任意的截面中的{100}晶粒的面积率设为Sac,将{110}晶粒的面积率设为Sag,将从核平均取向差值较高侧至20%的区域中{100}晶粒所占的面积率设为Sbc时,满足Sac>Sbc>Sag,且0.05>Sag。

2.根据权利要求1所述的无取向性电磁钢板,其特征在于,

将在800℃下退火2小时后的、轧制方向上的磁通密度B50的值设为B50L,将从轧制方向倾斜45°的方向上的磁通密度B50的值设为B50D1,将从轧制方向倾斜90°的方向上的磁通密度B50的值设为B50C,将从轧制方向倾斜135°的方向上的磁通密度B50的值设为B50D2时,满足以下的(2)式

(B50D1+B50D2)/2>(B50L+B50C)/2···(2)。

3.根据权利要求2所述的无取向性电磁钢板,其特征在于,

满足以下的(3)式:

(B50D1+B50D2)/2>1.1×(B50L+B50C)/2···(3)。

4.根据权利要求1至3的任一项所述的无取向性电磁钢板,其特征在于,

含有从以质量%计由

Sn:0.020%~0.400%、

Sb:0.020%~0.400%、以及

P:0.020%~0.400%

构成的组中选择的一种或多种。

5.根据权利要求1至4的任一项所述的无取向性电磁钢板,其特征在于,

以质量%计,含有从由Mg、Ca、Sr、Ba、Ce、La、Nd、Pr、Zn、Cd构成的组中选择的一种或多种:总计为0.0005%~0.0100%。

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