[发明专利]紫外线固化性聚有机硅氧烷组合物及其用途在审

专利信息
申请号: 202080076553.9 申请日: 2020-10-01
公开(公告)号: CN114616299A 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 小川琢哉;朴永珍;金孝哲;P-F·付 申请(专利权)人: 陶氏东丽株式会社;美国陶氏有机硅公司
主分类号: C09D183/04 分类号: C09D183/04;C08L83/04
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 代理人: 徐舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 紫外线 固化 有机硅 组合 及其 用途
【说明书】:

本发明的目的在于提供一种紫外线固化性聚有机硅氧烷组合物,由其固化而得到的产物具有较低的相对介电常数的同时,在涂敷于基材时的作业性优异。本发明的紫外线固化性聚有机硅氧烷组合物,其特征在于,含有(A)在一个分子中平均具有两个以上紫外线反应性官能团的一种以上有机硅氧烷和/或聚有机硅氧烷;以及(B)在一个分子中具有一个紫外线反应性官能团的一种以上有机硅烷、有机硅氧烷和/或聚有机硅氧烷,且组合物中不包含有机溶剂。优选的是,本发明的组合物除了成分(A)和(B)以外,还包含一种或多种添加剂,该添加剂选自由(D1)不包含硅原子的非丙烯酸类的非离子表面活性剂、(D2)包含硅原子,HLB值为4以下的非离子表面活性剂、以及(D3)在25℃的粘度为90mPa·s以下的硅油构成的组。

技术领域

本发明涉及一种紫外线固化性聚有机硅氧烷组合物,其包含通过光化射线(actinic rays),例如紫外线或电子束能够固化的有机硅氧烷和/或聚有机硅氧烷,特别是,由其得到的固化物具有较低的相对介电常数。本发明的固化性聚有机硅氧烷组合物,其相对介电常数较低且小于2.8,适合用作电子设备和电气设备的绝缘材料,特别适合用作涂层剂使用的材料。

背景技术

硅树脂因其高耐热性和优异的化学稳定性,迄今为止也用作用于电子设备和电气设备的涂层剂、灌封剂以及绝缘材料等。在硅树脂中,迄今为止还报道了紫外线固化性硅组合物。

例如,日本特开2009-298887号公报公开了一种用于光学部件的固化性组合物,其含有环氧改性硅和/或氧杂环丁烷改性硅、阳离子聚合性单体以及阳离子聚合引发剂。其中,含有硅原子的单官能化合物未作为阳离子聚合性单体示出。

日本特表2013-525551号公报公开了一种紫外线固化性组合物,其由具有可以阳离子聚合的官能团的二硅氧烷、具有可以阳离子聚合的官能团且硅原子数为9以上的聚硅氧烷、不含有硅氧烷基的环氧成分和/或氧杂环丁烷成分、以及阳离子光引发剂构成。

此外,国际公开第2016/167347号公报公开了一种用于电子设备的密封剂,其特征在于,含有具有紫外线反应性基团的硅化合物,可以通过喷墨法进行涂敷。其中,未示出具有紫外线反应性基团,并且含有硅原子的单官能化合物。

进一步,日本特开2018-111792号公报公开了一种紫外线固化性树脂组合物,其含有多官能阳离子聚合性化合物、粘度为8mPa·s以下的单官能阳离子聚合性化合物、以及阳离子固化催化剂。其中,含有硅原子的化合物未作为单官能阳离子聚合性化合物示出。

此外,日本特开2020-98684号公报记载了一种组合物,作为用于密封有机EL元件的阳离子聚合固化性喷墨用树脂组合物,其包含含有低分子硅化合物的固化性树脂、光阳离子聚合引发剂以及不含Si原子的丙烯酸类表面活性剂,还记载了通过使用不含有Si的丙烯酸类表面活性剂,提高了涂敷于基材时的初始润湿性和铺展性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2009-298887号公报

专利文献2:日本特表2013-525551号公报

专利文献3:国际公开第2016/167347号公报

专利文献4:日本特开2018-111792号公报

专利文献5:日本特开2020-98684号公报

发明内容

发明所要解决的问题

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