[发明专利]用于基底的化学和/或电解表面处理的电化学沉积系统

权利要求书

1.一种用于对基底(20)进行化学和/或电解表面处理的电化学沉积系统(10)，包括：

-阳极(11)，

-阳极外壳(12)，以及

-单一电解液(13)；

其中，阳极外壳(12)至少部分地围绕着阳极(11)延伸，

其中，阳极外壳(12)包括膜(14)，

其中，阳极(11)和阳极外壳(12)被放置在单一电解液(13)中，以及

其中，单一电解液(13)是电化学沉积系统(10)的唯一电解液。

2.根据权利要求1所述的沉积系统(10)，其中阳极(11)是惰性的。

3.根据前述权利要求之一的沉积系统(10)，其中阳极外壳(12)被布置成围绕阳极(11)的分流器，用于引导沉积过程中形成的气体远离待处理的基底(20)。

4.根据前述权利要求之一的沉积系统(10)，其中膜(14)相对于阳极的表面是倾斜的。

5.根据前述权利要求之一的沉积系统(10)，其中阳极外壳(12)包括设置在阳极外壳(12)的开口中的盖板元件(16)，所述盖板元件减小了阳极外壳(12)的开口直径。

6.根据前述权利要求之一的沉积系统(10)，其中膜(14)是双向液体渗透膜。

7.根据前述权利要求的沉积系统(10)，其中双向液体渗透膜(14)是非离子型的。

8.根据权利要求6的沉积系统(10)，其中双向液体渗透膜(14)由聚丙烯制成。

9.一种用于在工艺流体中对基底(20)进行化学和/或电解表面处理的模块(100)，包括：

-根据上述权利要求之一的电化学沉积系统(10)，以及

-分配体(30)，

其中，分配体(30)被放置在电化学沉积系统(10)的电解液(13)中，并包括多个开口(31)。

10.根据权利要求9所述的模块(100)，其中分配体(30)为扩散板，被配置为相对于基底(20)分配电流场。

11.根据权利要求9所述的模块(100)，其中分配体(30)为高速板，被配置为相对于基底(20)分配电解液(13)的流动，并相对于基底(20)分配电流场。

12.一种根据前述权利要求之一的电化学沉积系统(10)或模块(100)用于金属沉积应用的化学和/或电解表面处理的用途。

13.根据前述权利要求的用途，其中所述金属沉积应用是铜沉积应用。

14.根据权利要求12或13的用途，其中金属沉积应用是双大马士革沉积应用。

15.一种用于对基底(20)进行化学和/或电解表面处理的电化学沉积系统(10)的制造方法，包括以下步骤：

-设置阳极(11)，

-在阳极(11)周围至少部分地布置阳极外壳(12)，以及

-将阳极(11)和阳极外壳(12)放置在单一电解液(13)中，

其中，阳极外壳(12)包括膜(14)，而单一电解液(13)是所述电化学沉积方法的唯一电解液。