[发明专利]导热性有机硅组合物及其制造方法

权利要求书

1.导热性有机硅组合物，其含有：

(A)有机硅凝胶交联物，

(B)不含脂肪族不饱和键也不包含SiH基、作为下述(C)、(D)成分的表面处理剂的硅油，

(C)包含下述(C-1)～(C-3)的铝粉末：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，为800～2000质量份，

(C-1)平均粒径为40μm以上且100μm以下的铝粉末：其量使得在(C)成分中成为30～70质量％，

(C-2)平均粒径为6μm以上且不到40μm的铝粉末：其量使得在(C)成分中成为10～60质量％，

(C-3)平均粒径为0.4μm以上且不到6μm的铝粉末：其量使得在(C)成分中成为10～60质量％，

(D)平均粒径为0.1～10μm的氧化锌粉末：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，为50～500质量份，和

(E)挥发性溶剂：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，为10～300质量份。

2.根据权利要求1所述的导热性有机硅组合物，其中，(B)成分包含由下述通式(1)表示的单末端水解性有机聚硅氧烷构成的硅油(B-1)，(B)成分的配混量为成为(A)、(B)成分的合计量的10～90质量％的量，

[化1]

式中，R¹各自独立地表示碳数1～6的烷基，R²表示选自碳数1～18的不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基的组中的1种或2种以上的基团，a为5～120的整数。

3.根据权利要求1或2所述的导热性有机硅组合物，其中，(A)成分包含下述(F)成分和(G)成分的有机硅凝胶交联物，

(F)由下述平均组成式(2)表示的在1分子中具有至少1个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷

R³_bR⁴_cSiO_(4-b-c)/2 (2)

式中，R³表示烯基，R⁴表示不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基，b为0.0001～0.2的数，c为1.7～2.2的数，并且，b+c为满足1.9～2.4的数，

(G)在1分子中具有至少4个在分子链非末端与硅原子键合的氢原子、满足下述式(3)的有机氢聚硅氧烷

0.1＜α/β (3)

式中，α表示与分子链非末端的硅原子键合的氢原子的数，β表示(G)成分中的硅原子总数。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热性有机硅组合物，其中，(B)成分还含有(B)成分中的10～70质量％的(B-2)25℃下的运动粘度为10～500000mm²/s的无官能性液体硅油。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的导热性有机硅组合物，其中，(E)成分为沸点80～360℃的异链烷烃系溶剂。

6.导热性有机硅组合物的制造方法，其具有将以下组分混合的工序：

(A)有机硅凝胶交联物，

(B)不含脂肪族不饱和键也不含SiH基、作为下述(C)、(D)成分的表面处理剂的硅油，

(C)包含下述(C-1)～(C-3)的铝粉末：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，为800～2000质量份，

(C-1)平均粒径为40μm以上且100μm以下的铝粉末：其量使得在(C)成分中成为30～70质量％，

(C-2)平均粒径为6μm以上且不到40μm的铝粉末：其量使得在(C)成分中成为10～60质量％，

(C-3)平均粒径为0.4μm以上且不到6μm的铝粉末：其量使得在(C)成分中成为10～60质量％，

(D)平均粒径为0.1～10μm的氧化锌粉末：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，为50～500质量份，和

(E)挥发性溶剂：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，为10～300质量份。