[发明专利]光学玻璃用研磨工具，光学玻璃用研磨工具的制造方法及光学玻璃的研磨方法

说明书

该光学玻璃用研磨工具是将用树脂(13)包覆研磨磨粒(12)而得到的多个研磨材料(11)一体化而形成的、具有气孔(14)的光学玻璃用研磨工具(10)，研磨磨粒容积率为50‑85％，树脂容积率为15‑50％，气孔容积率为20％以下，上述研磨材料(11)的平均粒径为10μm以下。

技术领域

本发明涉及光学玻璃用研磨工具，光学玻璃用研磨工具的制造方法及光学玻璃的研磨方法。

本发明基于2019年12月17日在日本提交的特愿2019-227565号要求优先权，将其内容援引于此。

背景技术

以往，为了得到高表面精度的半导体制造装置部件、光学部件，使用了研磨磨粒的直径微细的研磨工具。

例如，在专利文献1中记载了由平均粒径为0.01-2.0μm(微米)的研磨磨粒与平均粒径为0.1-20μm的树脂粒子的混合物形成的研磨工具。该研磨工具的研磨磨粒容积率为20-60％，树脂容积率(粘结剂容积率)为30-50％，气孔容积率为40％以下。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-207632号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在光学玻璃的研磨中，对S-FPL51等柔软的玻璃材料进行研磨时，若研磨工具内的研磨磨粒过大、或者研磨磨粒在树脂内的分散性差、密度存在不均，则容易对光学玻璃造成损伤。另外，若研磨磨粒过小，则在研磨S-FPL51或S-LAH系玻璃材料等时，剥落的研磨磨粒或树脂会固着于光学玻璃表面，或者研磨工具容易因研磨阻力而崩坏、寿命变短。

鉴于上述情况，本发明的目的在于提供能够进行抑制对光学玻璃的损伤和固着物的产生并且长期得到良好的表面精度的研磨的光学玻璃用研磨工具、光学玻璃用研磨工具的制造方法及光学玻璃的研磨方法。

用于解决课题的手段

作为上述课题的解决手段，本发明的方式具有以下的构成。

(1)本发明的一个方式的光学玻璃用研磨工具是将用树脂包覆研磨磨粒而得到的多个研磨材料一体化而形成的、具有气孔的光学玻璃用研磨工具，其中，研磨磨粒容积率为50-85％，树脂容积率为15-50％，气孔容积率为20％以下，所述研磨材料的平均粒径为10μm以下。

(2)本发明的一个方式的光学玻璃用研磨工具中，所述研磨磨料的平均粒径可以为0.4μm以下，并且多分散指数可以小于0.25。

(3)本发明的一个方式的光学玻璃用研磨工具的制造方法是上述(1)所述的光学玻璃用研磨工具的制造方法，其中，将所述研磨磨粒与所述树脂混合而生成混合物，将所述混合物喷雾干燥，得到所述研磨磨粒被所述树脂包覆而成的粉体，将所述粉体进一步粉碎而制成平均粒径为10μm以下的成型粉，在加热下对所述成型粉进行加压。

(4)本发明的一个方式的光学玻璃的研磨方法是使用了上述(1)所述的光学玻璃用研磨工具和加工液的光学玻璃的研磨方法，其中，使所述研磨磨粒的Zeta电位与光学玻璃的Zeta电位彼此为相同符号，且使绝对值为40mV(毫伏)以上。

发明的效果

根据本发明的光学玻璃用研磨工具、光学玻璃用研磨工具的制造方法及光学玻璃的研磨方法，能够抑制对光学玻璃的损伤和固着物的产生，并且能够长期精加工成良好的表面精度。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式的光学玻璃用研磨工具的结构的放大示意图。

图2是本发明的第二实施方式的光学玻璃用研磨工具的制造方法的流程图。

图3是表示本发明的第三实施方式的光学玻璃的研磨方法的图。