[发明专利]用于便携式电子设备的聚合物-陶瓷复合材料壳体和壳体部件

权利要求书

1.一种用于便携式电子设备的壳体件，所述壳体件包含：

包含聚合物基质中的陶瓷颗粒的壳体部件，所述陶瓷颗粒占所壳体部件的50体积％至90体积％，所述聚合物基质占壳体部件的10体积％至50体积％；

其中陶瓷颗粒包含一种或多于一种选自以下陶瓷的陶瓷：Al₂O₃、Fe₃O₄、Fe₂O₃、ZnO、ZrO₂、SiO₂及这些陶瓷中任何两种或多于两种的组合；

其中聚合物基质包含选自以下聚合物的第一聚合物：聚苯醚(PPE)、聚苯硫醚(PPS)、聚碳酸酯(PC)共聚物、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚酰亚胺(PEI)共聚物、聚苯砜(PPSU)、聚芳醚砜(PAES)、聚醚砜(PES)、聚芳醚酮(PAEK)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、半结晶聚酰亚胺(SC PI)和半结晶聚酰胺(SC聚酰胺)；

其中陶瓷颗粒具有50纳米至100微米的Dv50；

其中陶瓷颗粒基本上无团聚；和

其中壳体部件具有大于90％的相对密度；和

其中壳体部件配置为覆盖便携式电子设备的一部分。

2.根据权利要求1所述的壳体件，其中陶瓷颗粒占壳体部件的50体积％至70体积％。

3.根据权利要求1所述的壳体件，其中聚合物基质中的基本上所有的聚合物不交联。

4.根据权利要求1所述的壳体件，所述壳体件还包含：

包含第二聚合物的包覆模制部件，所述包覆模制部件覆盖壳体部件的一部分。

5.根据权利要求4所述的壳体件，其中壳体部件的表面被包覆模制部件覆盖，并且被覆盖的表面限定突起和/或凹进以与包覆模制部件接合。

6.根据权利要求4至5中任一项所述的壳体件，所述壳体件还包含：

一个或多于一个电路部件，其至少部分地设置在壳体部件与包覆模制部件之间。

7.根据权利要求6所述的壳体件，其中所述电路部件选自以下电路部件：印刷电路板、wifi天线、蜂窝天线、感应充电电路、传感器、压电元件和触觉反馈元件。

8.根据权利要求4至7中任一项所述的壳体件，其中第二聚合物包含选自以下聚合物的聚合物：PPE、PPS、PC共聚物、PEI、PEI共聚物、PPSU、PAES、PES、PBT、PP、PEE、SC PI、SC聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲醛(POM)和PC/丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)。

9.根据权利要求1所述的壳体件，其中所述壳体件限定手表边框、手机壳、膝上型计算机壳体或平板电脑壳的至少一部分。