[发明专利]用于半导体处理设备的非弹性体、非聚合物、非金属膜阀

权利要求书

1.一种装置，其包括：

具有一个或多个微流体阀结构的衬底，所述一个或多个微流体阀结构中的每个微流体阀结构包含：

隔膜，所述隔膜具有标称直径D_d、第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；

基部；

所述基部中的孔口，所述孔口在平行于所述基部的平面中具有横截面积A_o；以及

凸座结构，所述凸座结构具有标称外径D_o和标称内径D_i，其中，对于每个微流体阀结构：

所述隔膜由非弹性体材料制成，

所述凸座结构从所述基部朝向所述隔膜的所述第一侧延伸，

当所述微流体阀结构处于未致动状态时，面向所述隔膜的所述凸座结构的表面与所述隔膜的所述第一侧隔开距离d的间隙，

D_i小于或等于0.2·D_d，

A_o小于或等于并且

所述隔膜、所述凸座结构，以及所述微流体阀结构的所述间隙的尺寸使得当所述微流体阀结构通过将所述隔膜的所述第二侧加压至第一压强而转变为致动状态时，所述隔膜的一部分被导致朝向所述凸座结构弹性变形并且抵靠所述凸座结构进行密封。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，对于所述微流体阀结构中的一个或多个，A_o小于或等于并且A_o大于或等于

3.根据权利要求1所述的装置，其中，对于所述微流体阀结构中的一个或多个，A_o小于或等于并且A_o大于或等于

4.根据权利要求1所述的装置，其中，对于所述微流体阀结构中的一个或多个，A_o小于或等于并且A_o大于或等于

5.根据权利要求1所述的装置，其中，对于所述微流体阀结构中的一个或多个，A_o小于或等于并且A_o大于或等于

6.根据权利要求1所述的装置，其中，对于所述微流体阀结构中的一个或多个，A_o小于或等于并且A_o大于或等于

7.根据权利要求1所述的装置，其中，对于所述微流体阀结构中的一个或多个，A_o小于或等于并且A_o大于或等于

8.根据权利要求1所述的装置，其中，对于所述一个或多个微流体阀结构中的第一微流体阀结构：

在用于所述第一微流体阀结构的所述隔膜的所述第一侧与用于所述第一微流体阀结构的所述凸座结构的所述表面之间沿第一轴线的最大距离小于或等于40μm，并且

所述第一轴线垂直于用于所述第一微流体阀结构的所述凸座结构的所述表面。

9.根据权利要求1所述的装置，其中，用于所述一个或多个微流体阀结构中的第一微流体阀结构的所述隔膜的所述第一侧经受等于或低于大气压的压强，并且所述第一微流体阀结构的所述隔膜的所述第二侧在所述第一微流体阀结构处于未致动状态时经受大气压。

10.根据权利要求9所述的装置，其中所述第一微流体阀结构的所述第一压强高于大气压。

11.根据权利要求1所述的装置，其中用于所述一个或多个微流体阀结构中的至少一个的所述隔膜由硅或二氧化硅制成。

12.根据权利要求1所述的装置，其中所述一个或多个微流体阀结构中的至少一个由多层硅或二氧化硅制成。