[发明专利]显窃启密封件在审

专利信息
申请号: 202080064147.0 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN114375469A 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: P·A·诺罗尼亚;D·D·甘地;D·N·卡马特;M·纳塔尼 申请(专利权)人: 塞皮奥产品私人有限公司
主分类号: G09F3/03 分类号: G09F3/03
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 黄晓升
地址: 印度马哈*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 显窃启 密封件
【权利要求书】:

1.一种显窃启密封组件(300),包括:

-旗标柱(100),具有框架(110),所述框架构造成牢固地支撑电路(120),所述电路(120)包括窃启检测芯片(121)、一对具有相应端子(124)的导电元件(123),所述端子(124)暴露在所述框架(110)之外;

-基座(200),构造成锁定地容置所述旗标柱(100)的一部分(115),以密封待密封装置;

所述基座(200)封装导电粘贴物(241),所述导电粘贴物构造成在将所述旗标柱(100)锁定到所述基座(200)中时与所述导电元件(123)的所述端子(124)粘着,从而与所述窃启检测芯片(121)形成电气窃启环路,所述导电粘贴物(241)构造成当所述显窃启密封组件(300)被窃启时损坏,从而致使所述窃启环路打开。

2.根据权利要求1所述的显窃启密封组件(300),其中所述旗标柱(100)与所述基座(200)之间限定有锁扣装置。

3.根据权利要求2所述的显窃启密封组件(300),其中所述旗标柱(100)的所述框架(110)具有凹槽(131),并且所述基座(200)封装锁定环(230),所述锁定环构造成与所述凹槽(131)锁扣接合。

4.根据权利要求2所述的显窃启密封组件(300),其中所述框架(110)由超声焊接在一起的两个面板(111、114)组成。

5.根据权利要求1所述的显窃启密封组件(300),其中所述电路(120)包括电能存储设备。

6.根据权利要求5所述的显窃启密封组件(300),其中所述窃启检测芯片(121)配置成从所述电能存储设备接收电能。

7.根据权利要求1所述的显窃启密封组件(300),其中所述窃启检测芯片(121)包括电子存储器。

8.根据权利要求7所述的显窃启密封组件(300),其中所述窃启检测芯片(121)配置成当所述窃启环路被打开时不可逆地更新存储在所述电子存储器内的信息。

9.根据权利要求1所述的显窃启密封组件(300),其中所述天线(122)配置成在被电磁读取器电磁激励时发射存储在所述电子存储器内的信息。

10.根据权利要求1所述的显窃启密封组件(300),其中所述电路(120)包括至少一个天线(122),所述天线配置成在被电磁读取器电磁激励时发射存储在所述电子存储器内的信息。

11.根据权利要求1所述的显窃启密封组件(300),其中窃启检测芯片是RFID芯片或NFC芯片。

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