[发明专利]晶片检验方法和系统

权利要求书

1.一种方法，包括：

将经处理晶片的图像转换为多边形链表示；

将所述多边形链表示转换为第一特征向量列表；

将所述第一特征向量列表与基于所述晶片的参考数据获得的第二特征向量列表进行比较；以及

基于所述比较确定所述晶片中的缺陷。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括获取所述图像。

3.根据权利要求2所述的方法，还包括使用多束扫描电子显微术来获取所述图像。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述多边形链表示包括闭合的多边形链。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述第一特征向量列表包括选自由凸拐角、凹拐角、边缘和线端构成的组中的至少一项。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，转换为所述多边形链表示包括将所述图像的图像元素与阈值进行比较。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中，转换为所述多边形链表示包括执行选自由轮廓提取、执行拐角检测和线端延伸构成的组中的至少一项。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，还包括将所述参考数据转换为所述第二特征向量列表。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，将所述参考数据转换为所述第二特征向量列表包括选自由以下构成的组中的至少一项：将所述参考数据与经获取图像对准，和将所述参考数据与所述经获取图像配准。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其中，所述参考数据选自由设计数据、参考晶片和参考芯片构成的组。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其中，选自由以下构成的组中的至少一项是基于机器学习：将所述图像转换为所述多边形链表示，将所述多边形链表示转换为所述第一特征向量列表，以及将所述参考数据转换为所述第二特征列表。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，其中，选自由以下构成的组中的至少一项是基于图像分析：将所述图像转换为所述多边形链表示，将所述多边形链表示转换为所述第一特征向量列表，以及将所述参考数据转换为所述第二特征列表。

13.一种或多种机器可读硬件存储装置，包括：

由一个或多个处理装置可实行以执行包括根据权利要求1至12中任一项所述的方法的操作的指令。

14.一种系统，包括：

一个或多个处理装置；以及

一个或多个机器可读硬件存储装置，其包括由所述一个或多个处理装置可实行以执行包括根据权利要求1至12中任一项所述的方法的操作的指令。

15.一种系统，包括：

第一装置，被配置为获取经处理晶片的图像；和

第二装置，被配置为：

将经获取图像转换为多边形链表示；

将所述多边形链表示转换为第一特征向量列表；

将所述第一特征向量列表与基于所述晶片的参考数据获得的第二特征向量列表进行比较；以及

根据所述比较确定所述晶片中的缺陷。

16.根据权利要求15所述的系统，其中，所述第一装置包括多束扫描电子显微镜。

17.根据权利要求15或16所述的系统，其中，所述系统被配置为执行根据权利要求1至12中任一项所述的方法。