[发明专利]在用于冷却量子计算设备的外壳中使用热化材料

权利要求书

1.一种用于冷却量子计算设备的系统，包括：

量子计算设备；

外壳，所述外壳具有被布置在所述外壳内的所述量子计算设备，其中所述外壳是防漏的；以及

至少一个热化材料，所述热化材料布置在所述外壳内，其中所述至少一个热化材料适于将低温设备热链接到所述量子计算设备，并且其中所述至少一个热化材料包括液体热化材料，并且所述量子计算设备的至少一部分浸没在所述液体热化材料中，

其中，所述外壳包括外壳开口以促进在其中提供所述热化材料，

所述系统还包括：

限定流体路径的单件式中空体；以及

阀，所述阀耦合到所述单件式中空体，其中所述外壳开口包括所述阀，并且其中所述流体路径横穿所述低温设备的多个级。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述外壳耦合到所述低温设备。

3.根据权利要求2所述的系统，其中所述低温设备是稀释制冷机，并且其中所述外壳耦合到所述稀释制冷机的混合室板。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述外壳是所述低温设备的一部分。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述液体热化材料是超流体氦。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的系统，其中所述至少一个热化材料还包括固体热化材料，并且其中所述固体热化材料与所述量子计算设备接触。

7.根据权利要求1所述的系统，其中所述阀促进阻塞所述外壳开口，以促进从所述单件式中空体中排出过量的热化材料。

8.根据权利要求1至5中的任一项所述的系统，其中所述外壳包括用于与所述量子计算设备交互的连接。

9.根据权利要求8所述的系统，其中所述连接包括到所述外壳中的气密微波馈通，所述气密微波馈通耦合到所述量子计算设备。

10.根据权利要求8所述的系统，其中所述连接包括到所述外壳中的直流馈通，所述直流馈通耦合到所述量子计算设备。

11.一种用于冷却量子计算设备的方法，包括：

形成外壳，其中所述外壳是防漏的；

将量子计算设备布置在所述外壳内；以及

将热化材料提供到具有所述量子计算设备的所述外壳中，其中所述热化材料适于将低温设备热链接到所述量子计算设备，所述热化材料包括液体热化材料，并且所述量子计算设备的至少一部分浸没在所述液体热化材料中，

将限定流体路径的单件式中空体与布置在所述外壳的开口中的阀耦合，其中所述将热化材料提供到所述外壳中包括通过采用所述单件式中空体和处于打开状态的所述阀将所述热化材料提供到所述外壳中。

12.根据权利要求11所述的方法，还包括将所述外壳耦合到所述低温设备上。

13.根据权利要求11所述的方法，还包括：

将所述阀改变为关闭状态；以及

从所述单件式中空体中排出过量的热化材料。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述单件式中空体横穿所述低温设备的多个温度段，并且其中从所述单件式中空体排出所述过量的热化材料防止所述多个温度段中的两个或更多个温度段之间的热短路。

15.根据权利要求11或12所述的方法，还包括经由到所述外壳中的低温连接器将微波源连接到所述量子计算设备。