[发明专利]小间距集成刀刃临时结合微结构

权利要求书

1.一种用于在晶片、芯片或小芯片的测试期间形成到晶片、芯片或小芯片上的连接焊盘的临时结合的设备，所述设备包括：

探针头，所述探针头关联有多个探针，所述多个探针各自具有朝向至少一个点、脊和/或其他接触区域汇聚或到达其的倾斜侧壁，所述探针头在使用中用作用于在所述晶片、芯片或小芯片的所述测试期间探测所述晶片、芯片或小芯片的探针装置，各个晶片、芯片或小芯片包括表面，所述表面上具有多个连接焊盘，各个连接焊盘在所述测试期间与所述多个探针的所述点、脊或其他接触区域中与所述探针头相关联的对应的一个或多个相配合；以及

挤压设备，所述挤压设备用于在要用所述探针头的所述一个或更多个探针测试的晶片、芯片或小芯片上的所述多个连接焊盘之间施加压力，从而在所述多个连接焊盘中的每一个与所述多个探针的所述点、脊或其他接触区域中的对应的一个或多个之间形成临时结合连接。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述挤压设备包括用于在所述晶片、芯片或小芯片的测试期间施加压力以维持所述临时结合连接或在所述多个连接焊盘与所述多个探针的所述点、脊或其它接触区域中的对应一个或多个之间形成临时冶金结合的装置。

3.根据权利要求1或2所述的设备，其中，具有倾斜侧壁的所述探针由刀刃微结构限定，这些刀刃微结构在使用中在垂直于主平面的方向上突出，所述主平面由所述待测试的晶片、芯片或小芯片上的所述连接焊盘中的至少一个限定。

4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述刀刃微结构具有相对软的导电材料的内芯和布置在所述内芯上的相对硬的导电材料的外涂层或层。

5.根据权利要求3所述的设备，其中，所述刀刃微结构具有相对软的导电材料的主体和布置在所述主体上的相对硬的导电材料的尖端。

6.根据权利要求4所述的设备，其中，所述临时结合连接具有小于一欧姆的欧姆电阻。

7.根据权利要求1或2所述的设备，其中，所述挤压设备是常规的裸片结合器。

8.根据权利要求1或2所述的设备，其中，所述探针头具有第一主表面和第二主表面，并且其中，所述多个探针布置在所述探针头的第一主表面上。

9.一种用于在测试夹具与晶片、芯片或小芯片之间形成可去除和/或临时连接的结合设备，所述晶片、芯片或小芯片具有耦合到所述晶片、芯片或小芯片中的待测试电路的多个扁平金属焊盘，所述临时结合设备包括：

多个刀刃构件，所述多个刀刃构件布置在所述测试夹具上，指向与所述测试夹具的长轴正交的方向；以及

挤压设备，所述挤压设备用于在所述刀刃构件与所述多个扁平晶片焊盘之间施加压缩力，从而在使用中在(i)所述待测试的晶片、芯片或小芯片上的所述多个扁平晶片焊盘与(ii)所述多个刀刃构件之间形成临时电连接结合。

10.根据权利要求9所述的结合设备，其中，所述刀刃构件的数量大于所述扁平晶片焊盘的数量。

11.根据权利要求9或10所述的结合设备，其中，所述临时电连接结合是具有不大于1欧姆的电阻的临时粘性结合。

12.根据权利要求9或10所述的结合设备，其中，所述刀刃构件包括相对软的金属材料的内芯和布置在所述相对软的金属材料上的相对较硬的金属材料的外层。

13.根据权利要求9或10所述的结合设备，其中，所述临时电连接结合为临时冶金结合，所述临时冶金结合可被克服而不会损坏所述晶片、芯片或小芯片中的所述电路。