[发明专利]用于多层印刷电路板的绝缘层、包括其的多层印刷电路板及用于制造其的方法

说明书

本公开内容提供了用于多层印刷电路板的绝缘层、包括其的多层印刷电路板以及用于制造其的方法。本公开内容的绝缘层包括包含三聚氰胺衍生物的聚合物树脂层，并因此可以具有优异的对图案化金属层的粘合性。

技术领域

本申请要求于2019年10月24日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2019-0132823号的申请日的权益，其内容整体并入本文中。

本公开内容涉及用于多层印刷电路板的绝缘层、包括其的多层印刷电路板以及用于制造其的方法。具体地，本公开内容涉及具有优异的对图案化金属层的粘合性的用于多层印刷电路板的绝缘层、包括其的多层印刷电路板以及用于制造其的方法。

背景技术

近来的电子设备逐渐变得尺寸更小、更轻且高度功能化。为了满足电子设备领域中近来这样的需求，需要在电子设备内部安装半导体元件。近年来，随着半导体元件变得尺寸更小及其集成密度增加，这样的趋势已经实现。

为了使半导体元件在电子设备中接收电信号，电布线是必不可少的，并且在这种情况下，为了稳定的电信号传输，需要半导体元件和电布线的绝缘。

以这种方式，积层半导体封装工艺不仅用于在半导体元件之间的电布线连接而且还用于在这些元件之间形成绝缘层。这样的半导体封装工艺具有这样的优点：其可以改善功能元件的集成密度，使电子设备变得尺寸更小、更轻且高度功能化，实现电功能的结构集成，以及减少组装时间和成本。

在积层半导体封装工艺中，为了在绝缘层上形成微电路，确保积层绝缘层与其上形成有电路的导电层之间的粘合性是重要的。近年来，由于受限于通过激光钻孔而可以形成的绝缘层图案的限制，使用了通过用弱碱性溶液显影来形成精细图案的方法。

因此，已知三聚氰胺的结构对改善粘合性是有效的并且被广泛使用。然而，三聚氰胺由于其高度稳定的结构在大多数溶剂中不可溶，因此其不能良好地分散或溶解并且用弱碱性溶液不容易显影。因此，三聚氰胺难以用于制造精细图案。

发明内容

技术问题

本公开内容的目的是提供具有优异的对图案化金属层的粘合性的用于多层印刷电路板的绝缘层、包括其的多层印刷电路板以及用于制造其的方法。

技术方案

根据本公开内容的一个方面，提供了用于多层印刷电路板的绝缘层，所述绝缘层包括图案化聚合物树脂层，所述图案化聚合物树脂层包含碱溶性树脂、热固性粘结剂和三聚氰胺衍生物，其中三聚氰胺衍生物具有以下化学式1的结构：

[化学式1]

其中A为含有1至6个羧基的烷基、或含有1至6个羧基的胺基。

根据本公开内容的另一个方面，提供了多层印刷电路板，所述多层印刷电路板包括：所述绝缘层；和设置在所述绝缘层上的图案化金属层。

根据本公开内容的又一个方面，提供了用于制造所述绝缘层的方法，所述方法包括以下步骤：在基底上形成包含碱溶性树脂、热固性粘结剂和三聚氰胺衍生物的聚合物树脂层；在聚合物树脂层上形成图案化层；使其上形成有图案化层的聚合物树脂层显影和固化；以及通过从经固化的聚合物树脂层除去图案化层来形成图案化聚合物树脂层，其中三聚氰胺衍生物具有以下化学式1的结构：

[化学式1]

其中A为含有1至6个羧基的烷基、或含有1至6个羧基的胺基。

有益效果

根据本公开内容的一个实施方案的用于多层印刷电路板的绝缘层通过包含三聚氰胺衍生物而具有优异的对图案化金属层的粘合性。