[发明专利]接触式传感器、电子设备及接触式传感器的制造方法有效

专利信息
申请号: 202080053271.7 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN114174964B 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 友冈真一;酒井康 申请(专利权)人: 积水保力马科技株式会社
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;H03K17/96
代理公司: 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 代理人: 董雅会
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 接触 传感器 电子设备 制造 方法
【说明书】:

提供一种接触式传感器,用于各种电子设备的输入操作,具备尾部,该尾部具有端子保护层,该端子保护层不发生在设置于位于尾部的顶端的端子部的端子保护层容易发生的缺陷且能够与电路基板之间进行良好的插拔。一种在单一的基材膜(11)上形成有多个传感器电极(12)和布线(13)的接触式传感器(1),具备:本体部(A),具有操作面(A3),该操作面(A3)在从周围的平坦部(A1)立体地形成的变形部(A2)设有所述多个传感器电极(12);尾部(B),从所述本体部(A)突出,具有将所述布线(13)相对于电路基板连接的端子部(B2),在所述端子部(B2)具有保护所述布线(13)的端子保护层(15),所述端子部(B2)的范围内(T1)的所述基材膜(11)的厚度(t1)在所述基材膜(11)整体中为最大厚度。

技术领域

本发明涉及用于各种电子设备的输入操作等的接触式传感器、使用该接触式传感器的电子设备及所述接触式传感器的制造方法。

背景技术

为了各种电子设备的输入操作而使用接触式传感器,这种接触式传感器以树脂膜为基材,由成为形成有传感器电极的检测区域的部分和从该检测区域伸长的布线捆束而成的部分即尾部形成。而且在尾部的顶端具有能够相对于作为其他部件的电路基板进行插拔且通过插入而导电连接的端子部,该端子部的表面作为端子保护层通常设有导电性的碳层。这种技术例如记载于日本再表2015-147323号公报(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本再表2015-147323号公报

发明内容

发明所要解决的课题

设置于接触式传感器的尾部的碳层设置为,在整体形成得细的尾部中包覆各个布线,并使相邻的布线不导通,所以以薄的涂膜层带有精细的间隔地形成。可是,在通过接触式传感器的制造工序得到产品时的碳层会产生布线间距变得过大、产生裂纹等缺陷。

本申请公开了在位于尾部的顶端的端子部上设置的端子保护层难以产生缺陷的接触式传感器。

用于解决课题的手段

本发明的一方案涉及一种接触式传感器,在基材膜上形成多个传感器电极和布线,其特征在于,具备:本体部,具有设有所述多个传感器电极的立体形状的输入检测部,以及尾部,从所述本体部突出,具有将所述布线与连接对象物连接的端子部;在所述端子部具有保护所述布线的端子保护层,所述端子部的范围内T1的所述基材膜的膜厚t1在所述基材膜整体中为最大厚度。

本发明的一方案是在基材膜上形成有多个传感器电极和布线的接触式传感器,具备:本体部,具有设有所述多个传感器电极的立体形状的输入检测部,以及尾部,从所述本体部突出,具有将所述布线与连接对象物连接的端子部,所以能够将形成有传感器电极的部分作为检测区域,用手指等触碰检测区域来进行输入操作。而且,在所述端子部具有保护所述布线的端子保护层,因此能够保护与连接对象物连接的端子部的布线。再有,所述端子部的范围内T1的所述基材膜的膜厚t1在所述基材膜整体中是最大厚度,因此端子部的基材膜的拉伸比端子部以外的基材膜的部位少,端子部的布线以及布线保护层的拉伸也变少,是具有不产生裂纹、布线间距不会变大的端子部的接触式传感器。

本发明的一方案为一种接触式传感器,在基材膜上形成有多个传感器电极和布线,其特征在于,具备:本体部,具有设有所述多个传感器电极的立体形状的输入检测部,以及尾部,从所述本体部突出,具有将所述布线与连接对象物连接的端子部;在所述端子部具有保护所述布线的端子保护层,所述端子部的范围内T1的所述基材膜的膜厚t1与除所述端子部的范围内T1以外具有最大的膜厚的任意的平坦部T0处的所述基材膜的膜厚t0的厚度差,在10%以下。

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