[发明专利]高频模块以及通信装置

说明书

本发明提供能够抑制低噪声放大器的噪声指数的恶化的高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备安装基板(2)、低噪声放大器(12)、输入开关(20)以及匹配电路(30)。输入开关(20)与低噪声放大器(12)的输入端子连接。匹配电路(30)获取输入开关(20)与低噪声放大器(12)的阻抗匹配。匹配电路(30)配置于安装基板(2)的第一方向(D1)上的第一主面(21)。输入开关(20)和低噪声放大器(12)配置于与第一主面(21)对置的第二主面(22)。在俯视安装基板(2)的情况下，输入开关(20)与匹配电路(30)的至少一部分重叠。

技术领域

本发明一般而言涉及高频模块以及通信装置，更详细而言涉及进行高频信号的通信的高频模块以及通信装置。

背景技术

以往，已知有如下的前端模块(高频模块)：由第一开关部、第二开关部、第三开关部(输入开关)以及放大部构成作为半导体元件的开关IC，并且具备基板(安装基板)和设置于该基板的开关IC以及滤波器(参照专利文献1)。

在专利文献1的前端模块中，第三开关部经由用于获取第三开关部与放大部的匹配的匹配电路，与放大部(低噪声放大器)的输入端子连接。

专利文献1：国际公开第2018/110393号

在专利文献1的前端模块中，根据开关IC的构成，有第三开关部与匹配电路之间的路径变长的情况。若第三开关部与匹配电路之间的路径变长，则产生布线损耗，其结果是，有放大部的噪声指数恶化的可能性。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供能够抑制低噪声放大器的噪声指数的恶化的高频模块以及通信装置。

本发明的一方式的高频模块具备安装基板、低噪声放大器、输入开关以及匹配电路。上述安装基板具有相互对置的第一主面和第二主面。上述输入开关与上述低噪声放大器的输入端子连接。上述匹配电路获取上述输入开关与上述低噪声放大器的阻抗匹配。上述匹配电路配置于上述第一主面。上述输入开关和上述低噪声放大器配置于上述第二主面。在俯视上述安装基板的情况下，上述输入开关与上述匹配电路的至少一部分重叠。

本发明的一方式的高频模块具备安装基板、低噪声放大器、输入开关以及匹配电路。上述安装基板具有相互对置的第一主面和第二主面。上述输入开关与上述低噪声放大器的输入端子连接。上述匹配电路获取上述输入开关与上述低噪声放大器的阻抗匹配。上述输入开关和上述匹配电路配置于上述第一主面。上述低噪声放大器配置于上述第二主面。在俯视上述安装基板的情况下，上述匹配电路与上述输入开关重叠。

本发明的一方式的高频模块具备安装基板、低噪声放大器、输入开关以及匹配电路。上述输入开关与上述低噪声放大器的输入端子连接。上述匹配电路获取上述输入开关与上述低噪声放大器的阻抗匹配。上述匹配电路和上述输入开关中的一方配置于上述安装基板的主面，另一方内置于上述安装基板。在俯视上述安装基板的情况下，上述输入开关与上述匹配电路的至少一部分重叠。

本发明的一方式的通信装置具备上述高频模块、和进行信号处理的信号处理电路。

根据本发明，能够抑制低噪声放大器的噪声指数的恶化。

附图说明

图1A是俯视实施方式1的高频模块的情况下的俯视图。图1B是上述的高频模块的X1－X1剖视图。

图2是说明作为应用例中的高频模块的前端模块的构成的图。

图3是用于说明上述的前端模块的剖视图。

图4是实施方式1的变形例1的高频模块的剖视图。

图5是实施方式1的变形例4的高频模块的剖视图。

图6A是俯视实施方式2的高频模块的情况下的俯视图。图6B是上述的高频模块的X2－X2剖视图。