[发明专利]半导体装置

说明书

一种半导体装置，具有：导电性部件，其包含相互分离的第一导电体、第二导电体以及第三导电体；第一半导体元件，其具有第一主面，在该第一主面配置有第一漏极电极、第一源极电极以及第一栅极电极；第二半导体元件，其具有第二主面，在该第二主面配置有第二漏极电极、第二源极电极以及第二栅极电极。所述第一导电体与所述第一源极电极以及所述第二漏极电极导通。所述第二导电体与所述第二源极电极导通，且在与所述第一主面正交的第一方向上观察时，所述第二导电体在与所述第一方向正交的第二方向上相邻。所述第三导电体与所述第一漏极电极导通，且在所述第一方向上观察时，所述第三导电体分别与所述第一导电体及所述第二导电体相邻。

技术领域

本公开涉及搭载了多个半导体元件的半导体装置。

背景技术

以往，已知有利用1个树脂部件对多个半导体元件进行了模制而成的半导体装置。该半导体装置称为系统级封装。在专利文献1中，公开了将2个开关元件和控制用IC进行了单一封装而成的半导体装置。控制用IC是控制各开关元件的半导体元件。各开关元件根据来自控制用IC的信号来进行开关动作。这样的半导体装置例如安装于电子设备等的电路基板中，用于DC/DC转换器等电源电路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-218309号公报

发明内容

发明要解决的课题

近年来，随着电子设备的节能化和高性能化，要求半导体装置降低耗电、提高开关动作的响应性等。在实现耗电降低、开关动作的响应性提高方面，降低寄生电感、降低寄生电阻是有效的。

鉴于上述情况，本公开的一个课题在于提供一种将多个半导体元件进行了单一封装而成的半导体装置，实现了寄生电感的降低、寄生电阻的降低。

用于解决课题的手段

由本公开提供的一种半导体装置，其特征在于，具有：导电性部件，其包含相互分离的第一导电体、第二导电体以及第三导电体；第一半导体元件，其具有第一主面，在该第一主面配置有第一漏极电极、第一源极电极以及第一栅极电极；第二半导体元件，其具有第二主面，在该第二主面配置有第二漏极电极、第二源极电极以及第二栅极电极，所述第一导电体与所述第一源极电极以及所述第二漏极电极导通，所述第二导电体与所述第二源极电极导通，且在与所述第一主面正交的第一方向上观察时，所述第二导电体在与所述第一方向正交的第二方向上相邻，所述第三导电体与所述第一漏极电极导通，且在所述第一方向上观察时，所述第三导电体分别与所述第一导电体以及所述第二导电体相邻。

发明效果

根据本公开的半导体装置，在将多个半导体元件进行了单一封装而成的半导体装置中，能够降低寄生电感、寄生电阻。

附图说明

图1是表示第一实施方式的半导体装置的立体图。

图2是在图1的立体图中用假想线表示密封部件的图。

图3是表示第一实施方式的半导体装置的立体图(从底面侧观察的状态)。

图4是表示第一实施方式的半导体装置的俯视图。

图5是将图4的俯视图的一部分进行了放大的局部放大图。

图6是沿着图4的VI-VI线的剖视图。

图7是沿着图4的VII-VII线的剖视图。

图8是沿着图4的VIII-VIII线的剖视图。

图9是表示第一实施方式的电力转换装置的电路结构图。

图10是表示第一实施方式的电力转换装置的立体图。