[发明专利]层合方法及层合产品在审
| 申请号: | 202080045799.X | 申请日: | 2020-07-10 |
| 公开(公告)号: | CN114206607A | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
| 发明(设计)人: | 托本·福克特曼;彼得·约翰森;拉尔斯·克里斯滕森 | 申请(专利权)人: | 达纳帕克软包装有限公司 |
| 主分类号: | B32B15/082 | 分类号: | B32B15/082;B32B27/30;B32B27/36;B32B27/34;B32B15/20;B32B27/16;B32B15/085;B32B15/088;B32B15/09;B32B15/12;B32B27/32;B32B7/12;B32B27/08;B32B27 |
| 代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 李健 |
| 地址: | 丹麦斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 方法 产品 | ||
1.一种用于提供层合膜的方法,所述方法包括以下步骤:
i)提供基底层,该基底层耐水和/或耐氧;
ii)提供接触层;以及
iii)将该基底层层合于该接触层,优选通过粘合层合或者挤出层合来进行;
其中该接触层包含选自由以下各项组成的组的聚合物:环状烯烃共聚物(COC)、聚酰胺(PA)、乙烯乙烯醇(EVOH)、环状嵌段共聚物(CBC)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、环状烯烃聚合物(COP)、高密度聚乙烯(HDPE)、或乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,该接触层是选自由以下各项组成的组的聚合物:环状烯烃共聚物、聚酰胺、乙烯乙烯醇、环状嵌段共聚物(CBC)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、环状烯烃聚合物(COP)、高密度聚乙烯(HDPE)、或乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其中,该接触层是单层。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其中,该层合是粘合层合,并且特别是基于溶剂的粘合层合。
5.根据权利要求4所述的方法,其中,用于该粘合层合的粘合剂是基于聚氨酯和芳族或脂族胺的双组分粘合剂,优选地,该溶剂是乙酸乙酯。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其中,该层合是挤出层合。
7.根据权利要求6所述的方法,其中,该挤出层合使用由选自乙烯与丙烯酸、乙烯与甲基丙烯酸的共聚物和包含乙烯、丙烯酸酯和第三聚合物的三元共聚物的材料制成的共聚物,该第三聚合物优选地是甲基丙烯酸缩水甘油酯,并且更优选地是马来酸酐,或者,作为替代方案,该挤出层合使用PMMA。
8.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,该基底层层合于至少第一外层,优选地,该第一外层包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯(PE)、纸或其组合。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法,其中,该接触层是聚酰胺,并且该聚酰胺层的背离该基底层的那一侧包含无定形聚酰胺。
10.根据权利要求9所述的方法,其中,该无定形聚酰胺层和该一个或多个聚酰胺层共挤出。
11.根据权利要求8或9所述的方法,其中,该接触层面向该基底层的那一侧经电晕处理。
12.根据权利要求9至11中任一项所述的方法,其中,该无定形PA层占该接触层的厚度的10%至40%。
13.根据权利要求1至8中任一项所述的方法,其中,该接触层包含COC或者由COC组成。
14.根据权利要求13所述的方法,其中,该接触层包含COC并且其中该COC含量为至少40%(w/w)或者其中该接触层是COC和连结层的共挤出物。
15.根据权利要求13或14所述的方法,其中,所述COC层面向所述基底层的那一侧经电晕处理。
16.根据权利要求13至15中任一项所述的方法,其中,该COC层的厚度为18μm至22μm,优选20μm。
17.根据权利要求1至8中任一项所述的方法,其中,该接触层包含或者是乙烯乙烯醇并且其中该EVOH层的厚度为25μm至35μm,优选30μm。
18.根据权利要求1至8中任一项所述的方法,其中,该接触层包含或者是环状嵌段共聚物并且其中该层的厚度为20μm-60μm。
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