[发明专利]导电性材料、导电性薄膜、电化学电容器、导电性材料的制造方法及导电性薄膜的制造方法有效
申请号: | 202080045641.2 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN114026663B | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 小河佑介;小柳雅史;木口雄太 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G13/00;H01B5/14;H01B13/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 韩聪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性 材料 薄膜 电化学 电容器 制造 方法 | ||
1.一种导电性材料,其包含层状材料和金属材料,所述层状材料包含一个层或多个层,
所述层包含由式MmXn表示的层主体和存在于该层主体的表面的修饰或末端T,
式MmXn中,M为至少1种第3、4、5、6、7族金属,
X为碳原子、氮原子或它们的组合,
n为1以上且4以下,
m大于n且为5以下,
T为选自羟基、氟原子、氯原子、氧原子和氢原子中的至少1种,
所述金属材料部分地被覆所述层状材料而构成多个粒子。
2.根据权利要求1所述的导电性材料,其中,所述多个粒子包含所述层状材料的一部分被所述金属材料被覆、且剩余部分露出的第1粒子。
3.根据权利要求2所述的导电性材料,其中,在所述第1粒子中,所述层状材料的彼此对置的2个平面中的一方被所述金属材料被覆,另一方露出。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的导电性材料,其中,所述多个粒子包含第2粒子和第3粒子,所述第2粒子是所述层状材料整个被所述金属材料被覆的粒子,所述第3粒子是所述层状材料全部露出的粒子。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的导电性材料,其中,所述金属材料具有比所述层状材料高的导电性,
所述金属材料为选自Fe、Cr、Pb、Ti、Pt、Li、K、Al、Cu、Au、Mg、Mo、Ni、Ag、W、Co和Zn中的1种或任意2种以上的合金或复合材料。
6.根据权利要求1~3中任一项所述的导电性材料,其中,所述式MmXn中,所述M为选自Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr和Mo中的至少1种。
7.根据权利要求1~3中任一项所述的导电性材料,其中,所述多个粒子中的所述金属材料的比例为1质量%~30质量%。
8.一种导电性薄膜,其为包含权利要求1~7中任一项所述的导电性材料的薄膜状的成形体。
9.一种电化学电容器,其是2个电极在电解液中分开配置的电化学电容器,该2个电极中的至少1个包含权利要求1~7中任一项所述的导电性材料或权利要求8所述的导电性薄膜。
10.一种导电性材料的制造方法,其中,所述导电性材料包含层状材料和金属材料,所述层状材料包含一个层或多个层,所述导电性材料的制造方法包括:
(a)用金属材料被覆由包含一个层或多个层的层状材料形成的1个以上的粒子而得到1个以上的前体粒子的步骤,
所述层包含由式MmXn表示的层主体和存在于该层主体的表面的修饰或末端T,
式MmXn中,M为至少1种第3、4、5、6、7族金属,
X为碳原子、氮原子或它们的组合,
n为1以上且4以下,
m大于n且为5以下,
T为选自羟基、氟原子、氯原子、氧原子和氢原子中的至少1种;以及
(b)将所述1个以上的前体粒子粉碎而得到所述金属材料部分地被覆所述层状材料而构成的多个粒子的步骤。
11.一种导电性薄膜的制造方法,其包括将通过权利要求10所述的导电性材料的制造方法得到的所述多个粒子成形为薄膜状的形态的步骤。
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