[发明专利]光电传感器、激光树脂焊接中的树脂透射率的测量方法、激光树脂焊接方法和激光加工设备

权利要求书

1.一种光电传感器，包括：

放置台，被配置为允许在其上放置工件；

光投射装置，包括：发光元件，被配置为发射光；以及会聚装置，用于将从所述发光元件发射的光朝向检测区域会聚；以及

光接收装置，用于在沿着光的光轴的方向上在与所述放置台位于同一平面上的位置处接收从所述会聚装置穿过所述检测区域的光，

其中，从所述光投射装置投射的光的光轴被设置为使得光在与所述光接收装置的入射表面垂直的方向上入射并且聚焦在所述光接收装置的入射表面上。

2.一种光电传感器，包括：

放置台，被配置为允许在其上放置工件；

光投射装置，包括：发光元件，被配置为发射光；以及准直装置，用于将从所述发光元件发射的光在会聚之后朝向检测区域转换成平行光；以及

光接收装置，用于在与光的光轴垂直的方向上在与所述放置台位于同一平面上的位置处接收从所述准直装置穿过所述检测区域的光，

其中，从所述光投射装置发射的光的光轴被设置为使得光在与所述光接收装置的入射表面垂直的方向上入射。

3.根据权利要求1或2所述的光电传感器，

其中，所述发光元件是激光二极管，

其中，所述光电传感器还包括芯径比所述激光二极管的发光区域小的光纤，以及

其中，由所述光投射装置经由所述光纤发射并被所述光接收装置接收的光比所述激光二极管的发光区域小。

4.根据权利要求3所述的光电传感器，其中，所述光纤被配置为单模光纤。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的光电传感器，还包括：

显示单元，被配置为显示所测量的树脂透射率。

6.一种激光树脂焊接中的树脂透射率的测量方法，所述方法包括以下步骤：

制备根据权利要求1至5中任一项所述的光电传感器；

在所述光接收装置的入射表面上，仅放置被包括在要被激光焊接的多个树脂中的、被配置为允许激光穿过的激光束透射性树脂，所述激光束透射性树脂的要被焊接的表面被放置在所述入射表面上；以及

测量树脂透射率，所述树脂透射率是所述激光束透射性树脂的激光束透射率。

7.一种激光树脂焊接方法，包括以下步骤：

制备根据权利要求5所述的光电传感器；

在所述光电传感器的所述放置台上放置被包括在要被激光焊接的多个树脂中的、被配置为允许激光穿过的激光束透射性树脂；

测量树脂透射率，所述树脂透射率是所述激光束透射性树脂的激光束透射率；

基于在所述显示单元上显示的树脂透射率，设置激光加工设备的加工条件；以及

在所设置的加工条件下利用所述激光加工设备进行所述激光束透射性树脂的激光焊接。

8.一种激光加工设备，包括：

根据权利要求1至5中任一项所述的光电传感器；以及

激光加工设备主体，被配置为发射具有与由所述光电传感器发射的激光的波长相同或近似的波长的激光。

9.一种激光加工设备，包括：

根据权利要求1至5中任一项所述的光电传感器；以及

激光加工设备主体，被配置为接收由所述光电传感器测量并从所述光电传感器发送的激光束树脂透射率的数据，并基于所述数据进行激光加工。