[发明专利]包含聚合物基质与对齐的纳米级薄片或小片的抗菌制品

权利要求书

1.一种用于制备抗菌表面的方法，所述方法包括以下步骤：

提供聚合物基质材料；

提供包含纳米级薄片或小片的填充材料；

通过将所述聚合物基质材料和所述填充材料的混合物挤压通过模头同时加热至高于所述聚合物基质材料的熔融温度的温度来处理所述混合物，使得所述纳米级薄片或小片变得对齐，其中其纵向方向在基本上相同的方向上取向；

提供经处理的混合物的表面，所述表面基本上垂直于所述纳米级薄片或小片的纵向方向取向；

对所述表面进行蚀刻或烧蚀以部分暴露所述纳米级薄片或小片，从而使所述表面具有抗菌性。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述混合物的所述处理是挤出工艺和注塑成型工艺中的至少一种。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述填充材料仅包含纳米级薄片或小片。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述填充材料包含至少90重量％的碳。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述混合物包含量在3重量％至40重量％范围内的填充材料。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述纳米级薄片或小片是石墨烯或石墨。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述处理提供聚合物基质材料和填充材料的均质化混合物。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述聚合物基质材料为热塑性聚合物。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述聚合物基质材料为选自以下的聚合物：聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚氨酯、包含乙烯的共聚物以及聚烯烃基弹性体。

10.根据权利要求1或2所述的方法，其中提供所述经处理的混合物的表面的步骤包括切割所述经处理的材料。

11.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述纳米级薄片或小片具有在5微米至50微米范围内的平均长度。

12.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述纳米级薄片或小片具有在0.01nm至20nm范围内的平均厚度。

13.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述纳米级薄片或小片具有在1微米至30微米范围内的平均宽度。

14.根据权利要求1或2所述的方法，其中进行所述表面的所述蚀刻或烧蚀，使得所述纳米级薄片或小片从所述表面的聚合物基质材料平均延伸0.5微米至30微米范围内的长度。

15.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述表面的平面中任何相邻的纳米级薄片或小片之间的距离小于10μm。