[发明专利]测试插座

说明书

本发明提供一种将受检设备与检测装置电连接的测试插座。测试插座包括：绝缘膜，第一贯通孔及第二贯通孔沿水平方向相互隔开形成；弹性绝缘片，附着于绝缘膜的下部面并形成有与第一贯通孔连通的第三贯通孔；以及各向异性导电片，附着于弹性绝缘片的下部面并包括第一导电部和绝缘部。在第一贯通孔及第三贯通孔中形成有与第一导电部相连接的第二导电部，第二贯通孔由空的空间形成，第二贯通孔的下部被弹性绝缘片堵塞。

技术领域

本公开涉及一种将受检设备与检测装置电连接的测试插座。

背景技术

在受检设备的检测工序中，将受检设备与检测装置电连接的测试插座在该领域中使用。测试插座安装于检测装置，并收容被检测的受检设备。测试插座与受检设备和检测装置相接触。测试插座将检测装置的测试信号传输到受检设备，将受检设备的响应信号传输到检测装置。这种测试插座使用导电性橡胶片。

导电性橡胶片可以响应对受检设备施加的外力而发生弹性变形。导电性橡胶片具有将受检设备与检测装置电连接的多个导电部以及用于将多个导电部隔开的绝缘部。导电性橡胶片的导电部可具有多个金属粒子沿着上下方向接触的结构。导电部具有规定螺距和尺寸，以与受检设备的多个端子相接触。绝缘部可以为液态硅胶固化而成的硅橡胶。

受检设备可以为多芯片封装(MCP，Multi-Chip Package)。在多芯片封装的情况下，提供用于向对方设备传输信号的端子。但是，在使用多芯片封装来设计电子电路的情况下，由多芯片封装所提供的端子的一部分有可能不被使用。即，多芯片封装的端子可包括向对方设备传输信号的使用端子和不向对方设备传输信号的非使用端子。使用端子和非使用端子可配置于受检设备的下部面，可根据受检设备的要求以多种方式选择或排列。

即使不是多芯片封装，提供给受检设备的多个端子中的一部分也可以被处理为使用端子，其余端子可以被处理为非使用端子。

如上所述，需要开发用于检测包括使用端子和非使用端子的受检设备的测试插座。

发明内容

技术问题

但是，在通过现有的导电性橡胶片测试插座来对包括使用端子和非使用端子的受检设备进行检测的情况下，导电部均与使用端子和非使用端子接触。在需要对受检设备进行高速检测的情况下，因在使用端子与非使用端子之间可能发生干扰而导致检测可靠性的降低。

本公开提供一种提高对包括使用端子和非使用端子的受检设备的检测可靠性的测试插座。

技术方案

本公开的一实施例涉及将受检设备与检测装置电连接的测试插座。根据一实施例的测试插座包括：绝缘膜，第一贯通孔及第二贯通孔沿水平方向相互隔开形成；弹性绝缘片，附着于绝缘膜的下部面并形成有与第一贯通孔连通的第三贯通孔；以及各向异性导电片，附着于弹性绝缘片的下部面，包括第一导电部和绝缘部，在第一贯通孔及第三贯通孔中形成有与第一导电部相连接的第二导电部，第二贯通孔由空的空间形成，第二贯通孔的下部被弹性绝缘片堵塞。

在一实施例中，绝缘膜可由多个膜附着而成。

在一实施例中，第一导电部和绝缘部可通过在向导电性粒子与液态弹性绝缘物质的混合物施加磁场并集聚导电性粒子的状态下固化液态弹性绝缘物质而成，导电性粒子可以为磁性粒子。

在一实施例中，第二导电部可包括弹性绝缘物质和导电性粒子。

在一实施例中，第二导电部可包括：第三导电部，形成于第三贯通孔并与第一导电部相连接；以及第四导电部，形成于第一贯通孔并与第三导电部相连接。

在一实施例中，绝缘膜可包括聚酰亚胺(polyimide)膜，弹性绝缘片可包括硅胶，各向异性导电片的第一导电部和绝缘部可包括硅胶。