[发明专利]温度传感器

权利要求书

1.一种温度传感器，包括：

热敏电阻；

一对引出线，每个引出线的前端均连接到所述热敏电阻；

玻璃体，其用于密封所述热敏电阻和所述一对引出线的前端部；

一对引线，每个引线的前端均连接到所述一对引出线中的一个引出线的后端；以及

合成树脂覆盖层，其用于覆盖所述玻璃体、所述一对引出线的除了所述前端部以外的部分以及所述一对引线的前端部，其中，

具有管状形状并且由管状内层和管状外层的层叠体形成的所述覆盖层通过以下方式配置：弹性膨胀以便强制地装配到所述玻璃体、所述一对引出线的除了所述前端部以外的部分以及所述一对引线的前端部；加热以熔化所述内层并收缩所述外层，并且

所述玻璃体的外周表面与所述外层的内表面直接接触。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，

其特征在于，所述玻璃体具有圆柱形外周表面，并且在所述内层和所述外层的层叠体没有被强制地装配到所述玻璃体、所述一对引出线的除了所述前端部以外的部分以及所述一对引线的前端部中的任何一者的状态下，所述外层的内径等于所述玻璃体的外径。

3.根据权利要求1或2所述的温度传感器，其特征在于，所述内层由四氟乙烯·全氟烷基乙烯基醚共聚物形成，所述外层由聚四氟乙烯形成。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的温度传感器，其特征在于，热固性合成树脂管装配到所述一对引出线中的每个引出线的除了所述前端部以外的部分。

5.根据权利要求4所述的温度传感器，其特征在于，所述管由聚酰亚胺、聚酰胺或聚酰胺酰亚胺形成。

6.根据权利要求1至5的任一项所述的温度传感器，其特征在于，

用于将所述一对引出线中的一个引出线的后端连接到所述一对引线中的一个引线的前端的连接段位于用于将另一个引出线的后端连接到另一个引线的前端的连接段的纵向前方；

所述覆盖层具有小外径前段、接在所述前段之后且外径向后逐渐增大的第一扩径段、接在所述第一扩径段之后的中间外径中段、接在所述中段之后并且外径向后逐渐增大的第二扩径段以及接在所述第二扩径段之后的大外径后段；

用于将所述一对引出线中的一个引出线的后端连接到所述一对引线中的一个引线的前端的连接段定位成跨越所述第一扩径段的后端部和所述中段的前端部；并且

用于将另一个引出线的后端连接到另一个引线的前端的连接段定位成跨越所述第二扩径段的后端部和所述后段的前端部。