[发明专利]保险丝单元、保险丝元件和保护元件在审

专利信息
申请号: 202080042402.1 申请日: 2020-06-02
公开(公告)号: CN113939890A 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 米田吉弘 申请(专利权)人: 迪睿合株式会社
主分类号: H01H85/055 分类号: H01H85/055;H01H85/20
代理公司: 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338 代理人: 严星铁;苗添豪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 保险丝 单元 元件 保护
【权利要求书】:

1.一种保险丝单元,其具有:

低熔点金属层;

高熔点金属层,其层叠于所述低熔点金属层的至少一个表面;以及

中间层,其配置于所述低熔点金属层与所述高熔点金属层之间,

所述高熔点金属层与所述中间层为包含可熔解于所述低熔点金属层的熔融物的金属的层,

所述中间层的离子化倾向高于所述高熔点金属层的离子化倾向。

2.一种保险丝单元,其具有:

低熔点金属层;

高熔点金属层,其层叠于所述低熔点金属层的至少一个表面;以及

中间层,其配置于所述低熔点金属层与所述高熔点金属层之间,

所述高熔点金属层与所述中间层为包含可熔解于所述低熔点金属层的熔融物的金属的层,

所述中间层的熔点高于所述高熔点金属层的熔点。

3.根据权利要求1或2所述的保险丝单元,所述低熔点金属层为包含锡或以锡为主成分的锡合金的层。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的保险丝单元,所述高熔点金属层为包含银或以银为主成分的银合金的层。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的保险丝单元,所述中间层为包含选自由铜、铁和镍组成的组中的至少1种金属或以所述金属为主成分的合金的层。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的保险丝单元,所述中间层的离子化倾向低于所述低熔点金属层。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的保险丝单元,所述低熔点金属层的膜厚为30μm以上,所述高熔点金属层的膜厚为1μm以上,所述中间层的膜厚处于0.01μm以上1μm以下的范围内。

8.一种保险丝元件,其具备:

绝缘基板;以及

权利要求1~7中任一项所述的保险丝单元,其配置于所述绝缘基板的表面。

9.一种保护元件,其具备:

绝缘基板;

权利要求1~7中任一项所述的保险丝单元,其配置于所述绝缘基板的表面;以及

发热体,其配置于所述绝缘基板的表面,用于加热所述保险丝单元。

10.根据权利要求1所述的保险丝单元,

所述低熔点金属层由锡或锡合金形成,

构成所述低熔点金属层的材料的熔点为200℃以上235℃以下,

所述高熔点金属层由银或银合金形成,

构成所述高熔点金属层的材料的熔点比构成所述低熔点金属层的材料的熔点高100~800℃,

所述中间层由铜、铁、镍、或这些金属的合金形成,

构成所述中间层的材料的熔点比构成所述高熔点金属层的材料的熔点高50~500℃,

所述高熔点金属层和所述中间层的合计膜厚与所述低熔点金属层的膜厚的膜厚比处于1:2~1:100的范围内,

所述中间层的膜厚处于0.01μm以上1μm以下的范围内。

11.根据权利要求1所述的保险丝单元,

所述低熔点金属层由锡、Sn-Bi合金、In-Sn合金、或Sn-Ag-Cu合金形成,

构成所述低熔点金属层的材料的熔点为200℃以上235℃以下,

所述高熔点金属层由银或银钯合金形成,

构成所述高熔点金属层的材料的熔点为300℃以上1000℃以下,

所述中间层由铜、铁、镍、磷青铜、镍铁、或镍-钴形成,

构成所述中间层的材料的熔点为950℃以上1600℃以下,

所述高熔点金属层和所述中间层的合计膜厚与所述低熔点金属层的膜厚的膜厚比处于1:2~1:100的范围内,

所述中间层的膜厚处于0.01μm以上1μm以下的范围内。

12.根据权利要求10或11所述的保险丝单元,所述高熔点金属层与所述中间层是通过镀覆法所形成的层。

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