[发明专利]具有聚酰胺嵌段和聚醚嵌段的共聚物粉末

权利要求书

1.组合物，所述组合物包含共聚物的粉末，所述共聚物包含聚酰胺嵌段并且包含聚醚嵌段，所述共聚物呈具有0重量％至10重量％的粉状填料的含量的颗粒的形式，并且所述共聚物具有小于或等于0.7的聚酰胺嵌段与聚醚嵌段的重量比，所述聚酰胺嵌段具有小于或等于1000g/mol的数均摩尔质量；以及所述组合物以大于或等于0.3重量％的含量包含流动剂。

2.如权利要求1所述的组合物，其中聚酰胺嵌段具有小于或等于900g/mol的数均摩尔质量。

3.如权利要求1和2中任一项所述的组合物，其中聚酰胺嵌段与聚醚嵌段的重量比小于或等于0.65。

4.如权利要求1至3中的一项所述的组合物，其中流动剂以小于或等于2重量％的含量存在。

5.如权利要求1至4中的一项所述的组合物，其中流动剂选自：二氧化硅，特别是水合二氧化硅、热解二氧化硅、玻璃质二氧化硅或气相二氧化硅；氧化铝，特别是无定形氧化铝；玻璃状磷酸盐、玻璃状硼酸盐、玻璃状氧化物、二氧化钛、硅酸钙、硅酸镁、滑石、云母、高岭土、凹凸棒石以及其混合物。

6.如权利要求1至5中的一项所述的组合物，其中粉末的颗粒具有大于或等于30μm并且优选大于或等于35μm的尺寸Dv10。

7.如权利要求1至6中的一项所述的组合物，其中粉末的颗粒具有小于或等于250μm并且优选小于或等于200μm的尺寸Dv90。

8.如权利要求1至7中的一项所述的组合物，其中粉末的颗粒具有80至150μm并且优选90至120μm的尺寸Dv50。

9.如权利要求1至8中的一项所述的组合物，其中共聚物表现出20至75Shore D并且优选25至45Shore D的瞬时硬度。

10.如权利要求1至9中的一项所述的组合物，其中共聚物的聚酰胺嵌段为聚酰胺11、或聚酰胺12、或聚酰胺6、或聚酰胺1010、或聚酰胺1012、或聚酰胺610的嵌段；和/或其中共聚物的聚醚嵌段为聚乙二醇、聚丙二醇或聚四氢呋喃的嵌段。

11.如权利要求1至10中的一项所述的组合物，其中共聚物的聚酰胺嵌段为聚酰胺11、或聚酰胺12、或聚酰胺1010、或聚酰胺1012的嵌段；和/或其中共聚物的聚醚嵌段为聚乙二醇、聚丙二醇或聚四氢呋喃的嵌段。

12.如权利要求1至11中的一项所述的组合物，其中聚醚嵌段具有400至3000、优选800至2200,g/mol的数均摩尔质量。

13.制备如权利要求1至12中的一项所述的组合物的方法，所述方法包括：

-提供包含聚酰胺嵌段并且包含聚醚嵌段的共聚物并且对其进行研磨，和

-使共聚物与流动剂接触。

14.如权利要求13所述的方法，其中在研磨之前使共聚物与流动剂接触。

15.如权利要求13和14中任一项所述的方法，其中研磨是低温研磨。

16.如权利要求13至15中的一项所述的方法，其中共聚物以粒料的形式提供。

17.如权利要求13至16所述的方法，其中将由研磨产生的颗粒筛分，将筛上物再循环至研磨。

18.如权利要求1至12中的一项所述的组合物用于通过由电磁辐射引起的组合物的烧结来逐层构建三维制品的用途。

19.三维制品，其由如权利要求1至12中的一项所述的组合物制造，优选地经由通过由电磁辐射引起的烧结来逐层构建。