[发明专利]异质材料之间的连续互连在审

专利信息
申请号: 202080039373.3 申请日: 2020-05-28
公开(公告)号: CN114175280A 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 马克·威廉·罗奈;小乔吉·E·卡博;特雷弗·安东尼奥·里维拉;查尔斯·J·金泽尔;迈克尔·阿德文彻·霍普金斯;赛·斯里尼瓦斯·德萨巴蒂娜 申请(专利权)人: 液态电线公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L21/00;H01L21/18
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 武娟;杨明钊
地址: 美国俄*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 材料 之间 连续 互连
【权利要求书】:

1.一种结构,包括:

第一材料;

第二材料,所述第二材料在所述第一材料和所述第二材料之间的接合部处连接到所述第一材料;和

一个或更多个介质,所述介质延伸跨越所述接合部,以形成在所述第一材料和所述第二材料之间的连续互连;

其中所述第一材料和所述第二材料是异质的。

2.根据权利要求1所述的结构,还包括在所述第一材料和所述第二材料之间的所述接合部处的过渡部。

3.根据权利要求2所述的结构,其中所述过渡部包括搭接部。

4.根据权利要求1所述的结构,其中所述一个或更多个介质包括功能材料。

5.根据权利要求4所述的结构,其中所述功能材料是导电的。

6.根据权利要求5所述的结构,其中所述功能材料包括导电凝胶。

7.根据权利要求1所述的结构,其中所述第一材料的刚性实质上高于所述第二材料的刚性。

8.根据权利要求1所述的结构,其中所述第一材料的弹性实质上高于所述第二材料的弹性。

9.根据权利要求1所述的结构,还包括布置在所述第一材料上以基本上封闭所述介质的一部分的第一密封剂。

10.根据权利要求1所述的结构,还包括布置在所述第二材料上以基本上封闭所述介质的一部分的第二密封剂。

11.根据权利要求1所述的结构,其中所述第一材料包括所述介质的至少一部分穿过的通孔。

12.根据权利要求11所述的结构,其中:

所述结构包括在所述第一材料和所述第二材料之间的所述接合部处的搭接部;和

所述通孔穿过所述搭接部。

13.根据权利要求5所述的结构,还包括附接到所述第一材料并电耦合到所述介质的电部件。

14.根据权利要求1所述的结构,其中:

所述第一材料和所述第二材料之间的所述接合部包括第一接合部;

所述结构还包括第三材料,所述第三材料在所述第二材料和所述第三材料之间的第二接合部处连接到所述第二材料;

所述介质延伸跨越所述第二接合部,以在所述第一材料、所述第二材料和所述第三材料之间形成连续互连;和

所述第二材料和所述第三材料是异质的。

15.根据权利要求14所述的结构,其中所述介质是导电的,所述结构还包括:

第一电部件,所述第一电部件附接到所述第一材料并电连接到所述介质;和

第二电部件,所述第二电部件附接到所述第三材料并电连接到所述介质。

16.一种传感器结构,包括:

第一基板,所述第一基板包括第一材料;

导电接触层,所述导电接触层包括设置在所述第一基板上的第二材料;

第二基板,所述第二基板包括设置在所述第一基板上的第三材料;和

导电凝胶,所述导电凝胶以图案的方式布置在所述第二基板上,并与所述导电接触层形成连续电互连部;

其中所述第一材料、所述第二材料和所述第三材料中的至少两种是异质的。

17.根据权利要求16所述的传感器结构,还包括设置在所述第二基板上并电连接到所述连续电互连部的电部件。

18.根据权利要求16所述的传感器结构,其中所述第一基板包括通孔,所述连续电互连部通过所述通孔连接到所述导电接触层。

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