[发明专利]软磁性合金及磁性部件有效

专利信息
申请号: 202080038980.8 申请日: 2020-03-26
公开(公告)号: CN113874529B 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 天野一;吉留和宏;松元裕之 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: C21D6/00 分类号: C21D6/00;C22C45/02;C22C38/00;B22D11/06;H01F1/153
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;陈明霞
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 磁性 合金 部件
【说明书】:

本发明提供一种具有高饱和磁通密度Bs和低矫顽力Hc的软磁性合金。本发明的软磁性合金由组成式(Fesubgt;(1‑(α+β))/subgt;X1subgt;α/subgt;X2subgt;β/subgt;)subgt;(1‑(a+b+c))/subgt;Msubgt;a/subgt;Csubgt;b/subgt;X3subgt;c/subgt;构成。X1为选自Co及Ni中的一种以上,X2为选自Al、Mn、Ag、Zn、Sn、As、Sb、Cu、Cr、Bi、N、O、S及稀土元素中的一种以上,M为选自Ta、V、Zr、Hf、Ti、Nb、Mo及W中的一种以上,X3为选自P、B、Si及Ge中的一种以上。0≤a≤0.140,0.005≤b≤0.200,0<c≤0.180,0≤d≤0.020,0.300≤b/(b+c)<1.000,0≤α(1‑(a+b+c))≤0.400,β≥0,0≤α+β≤0.50。本发明的软磁性合金具有由Fe基纳米晶体构成的结构或纳米异质结构。

技术领域

本发明涉及一种软磁性合金及磁性部件。

背景技术

专利文献1中记载有Fe基软磁性合金粉末的发明。具体而言,记载有如下内容:通过将组成设为特定的范围内,并将晶体结构设为特定的晶体结构,从而能够得到具有适于磁性片材的高性能系数及高磁导率的Fe基软磁性合金粉末。

在专利文献2中,记载有一种具有高磁导率和高饱和磁通密度的软磁性合金的发明。具体而言,记载有如下内容:通过将组成设为特定的范围内,从而能够得到具有适于变压器用的软磁性合金的高磁导率和高饱和磁通密度的软磁性合金。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利第5490556号公报

专利文献2:日本特开2002-30398号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

本发明的目的在于,提供一种具有高的饱和磁通密度Bs和低的矫顽力Hc的软磁性合金。

用于解决技术问题的技术方案

为了实现上述的目的,本发明的第一观点提供一种软磁性合金,

该软磁性合金由组成式(Fe(1-(α+β))X1αX2β)(1-(a+b+c))MaCbX3c构成,其中,

X1为选自Co及Ni中的一种以上,

X2为选自Al、Mn、Ag、Zn、Sn、As、Sb、Cu、Cr、Bi、N、O、S及稀土元素中的一种以上,

M为选自Ta、V、Zr、Hf、Ti、Nb、Mo及W中的一种以上,

X3为选自P、B、Si及Ge中的一种以上,

0≤a≤0.140,

0.005≤b≤0.200,

0<c≤0.180,

0.300≤b/(b+c)<1.000,

0≤α(1-(a+b+c))≤0.400,

β≥0,

0≤α+β≤0.50,

具有由Fe基纳米晶体构成的结构。

本发明的软磁性合金通过具有上述的组成及微细结构,能够得到高饱和磁通密度Bs及低矫顽力Hc。

为了实现上述目的,本发明的第二观点提供一种软磁性合金,

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