[发明专利]用于部件的摩擦增加连接的连接元件、用于制备连接元件的方法以及连接元件的用途

权利要求书

1.一种连接元件，所述连接元件包括金属基材(1)，所述金属基材在所述基材的一侧上具有第一接合表面(2)，并且在所述基材的相反侧上具有第二接合表面(3)，其中每个接合表面(2,3)包括通过粘结剂层(5)固定在所述金属基材(1)上的硬质颗粒(4)，并且其中所述粘结剂层包含聚合物材料。

2.根据权利要求1所述的连接元件，其中所述聚合物材料选自由以下项组成的组：环氧树脂材料、丙烯酸材料、聚酯材料、聚氨酯材料、甲醛树脂、聚乙酸乙烯酯(PVAC)材料、聚氯乙烯(PVC)材料、醇酸树脂、有机硅材料、橡胶材料、含氟聚合物以及它们的组合。

3.根据权利要求1或2所述的连接元件，其中所述硬质颗粒(4)选自由以下项组成的组：碳化物、硼化物、氮化物、二氧化硅、氧化铝、金刚石以及它们的混合物。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的连接元件，其中所述硬质颗粒(4)的平均粒度(d₅₀)为5μm至120μm。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的连接元件，其中所述金属基材(1)包含钢。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的连接元件，其中所述连接元件不包含用于将所述硬质颗粒固定在所述金属基材上的金属粘结剂层。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的连接元件，其中所述金属基材(1)的所述第一接合表面和所述第二接合表面(2,3)的覆盖有硬质颗粒(4)的面积百分比为5％至80％。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的连接元件，其中所述粘结剂层(5)的厚度为2μm至100μm。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的连接元件，其中所述硬质颗粒(4)从所述粘结剂层突出所述硬质颗粒的平均粒度(d₅₀)的至多95％。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的连接元件，其中所述硬质颗粒(4)从所述粘结剂层突出所述硬质颗粒的平均粒度(d₅₀)的至少5％。

11.一种用于制造根据权利要求1至10中任一项所述的连接元件的方法，所述方法包括

提供金属基材(1)，所述金属基材在所述基材的一侧上具有第一接合表面(2)，并且在所述基材的相反侧上具有第二接合表面(3)，

提供硬质颗粒(4)，以及

用粘结剂层(5)将所述硬质颗粒(4)固定在所述第一接合表面和所述第二接合表面(2,3)上，其中所述粘结剂层包含聚合物材料。

12.根据权利要求11所述的方法，其中用粘结剂层将所述硬质颗粒(4)固定在所述第一接合表面和所述第二接合表面(2,3)上的步骤包括

用第一层聚合物粘结剂层将所述硬质颗粒(4)固定在所述第一接合表面和所述第二接合表面(2,3)上，其中所述第一层的厚度为所述硬质颗粒的平均粒度(d₅₀)的至少5％，以及

用第二层聚合物粘结剂层将所述硬质颗粒(4)嵌在所述第一接合表面和所述第二接合表面(2,3)上，其中所述第二层的厚度为所述硬质颗粒的平均粒度(d₅₀)的至少5％。

13.一种用于摩擦联接第一部件和第二部件的方法，所述方法包括：

提供根据权利要求1至11中任一项所述的连接元件；

提供具有部件接合表面的第一部件和具有部件接合表面的第二部件，

将所述连接元件的第一接合表面(2)的硬质颗粒(4)压入所述第一部件的部件接合表面中，以及

将所述连接元件的第二接合表面(3)的硬质颗粒(4)压入所述第二部件的部件接合表面中，

从而将所述第一部件和所述第二部件与所述连接元件摩擦联接。