[发明专利]球状氧化镁、其制造方法、导热性填料和树脂组合物

说明书

本发明的目的为提供球形度高、耐湿性和填充于树脂时的树脂组合物的流动性优异的球状氧化镁及其制造方法。本发明是一种球状氧化镁，其特征在于，含有300～2000ppm的硼，锂的含量小于15ppm，利用激光衍射散射式粒度分布测定的体积基准的累积50％粒径(D50)为3～200μm的范围，由SEM照片读取的球形度为1.00～1.20。

技术领域

本发明涉及球形度高、耐湿性和填充于树脂时的树脂组合物的流动性优异的球状氧化镁及其制造方法以及含有所述球状氧化镁的导热性填料和含有其的树脂组合物。

背景技术

近年来，由于各种电子设备的高集成化、高电力化和高速化等，对绝缘性的散热性填料要求的性能进一步提高。以往，导热性填料广泛使用二氧化硅、氧化铝、氮化铝等。但是，二氧化硅虽然价格低廉但导热性低，应对近年来发热量增大的散热不充分，当用于半导体用途时，其稳定工作等存在问题。另一方面，氧化铝与二氧化硅相比导热性高，因此，散热性得以改善，但存在硬度高、使制造设备发生磨耗的缺点。另外，氮化铝等氮化物系填料虽然导热性优异，但价格昂贵，可应用的用途有限。因而，作为导热率与二氧化硅相比高1位数、与氧化铝相比约为2倍，且硬度比氧化铝低而能够抑制各制造设备的磨耗、进而绝缘性高的导热性填料，研究了氧化镁。然而，氧化镁与二氧化硅、氧化铝相比吸湿性高，因与大气中的水分发生水合而产生如下问题：因填料的体积膨胀而产生裂纹或者导热性降低等，因此，期望即使长时间使用，耐湿性也优异的氧化镁。另外，当使用氧化镁作为导热性填料时，为了进一步获得散热性能，还需要在树脂组合物中的高填充性。

当使用氧化镁作为导热性填料时，为了获得高散热性而需要高填充性，对此提出了添加硼化合物等并控制聚集状态、粒度分布的氧化镁(专利文献1)。但是，该文献的氧化镁的球形度不高，填充性、颗粒表面的平滑性和耐湿性不充分。因此，为了改善球形度，提出了以锂含量为15～500ppm的方式添加锂化合物来代替硼化合物的球状氧化镁(专利文献2)。进而，为了提高颗粒表面的平滑性并获得耐湿性，提出了包含硼和铁而不含锂的球状氧化镁(专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-020870公报

专利文献2：日本特开2016-088838公报

专利文献3：日本特开2018-131378公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，通过上述方法得到的球状氧化镁虽然耐湿性、填充性得以改善，但填充于树脂时，其树脂组合物在混炼时的流动性不充分，树脂的成型性存在问题。因而，本发明的课题在于，在添加有硼化合物的球状氧化镁中，提供球形度高、耐湿性和填充于树脂时的树脂组合物的流动性优异的球状氧化镁及其制造方法。

用于解决问题的方案

为了解决上述课题，本发明人等关注球状氧化镁中的微量成分，反复进行各种研究，结果发现：当含有一定量以上的锂元素时，填充于树脂时的树脂组合物的流动性差。而且，本发明人等发现：通过在含有硼的球状氧化镁中，将锂元素的含量控制为极低，从而形成球形度高、耐湿性优异且填充于树脂时的树脂组合物的流动性优异的球状氧化镁。

即，本发明是一种球状氧化镁，其含有300～2000ppm的硼，且锂含量设为小于15ppm，利用激光衍射散射式粒度分布测定的体积基准的累积50％粒径(D50)为3～200μm的范围，由SEM照片读取的球形度为1.00～1.20。

另外，本发明是一种导热性填料，其含有上述球状氧化镁。

另外，本发明是一种树脂组合物，其含有上述球状氧化镁。

另外，本发明是一种球状氧化镁的制造方法，其特征在于，包括如下工序：