[发明专利]便携式探针卡组件

说明书

本公开总体上涉及用于被测器件(例如但不限于半导体器件)的测试设备、装置和系统。更具体地，本公开涉及在非典型测试环境中使用的便携式测试设备、装置和系统。

技术领域

本公开总体上涉及用于被测器件的测试设备、装置和系统，例如但不限于半导体器件。更具体地，本公开涉及在非典型测试环境中使用的便携式测试设备、装置和系统。

背景技术

半导体工业持续需要访问半导体晶片上的许多电子器件。随着半导体行业的发展和器件变得越来越小和越来越复杂，许多电子器件，最常见的是半导体器件和晶片上的电气互连，必须进行电气测试，例如，当器件处在晶片形态时，测试泄漏电流和极低的工作电流。此外，通常需要在较宽的温度和电压范围内评估电流和器件特性，以了解温度和电压如何影响器件。此外，由于半导体技术的不断快速变化，半导体器件及其电接触垫的尺寸越来越小。

为了有效地测量晶片形式的半导体器件，使用探针来接触晶片表面上的导电垫。这些探针依次电连接到测试仪器。通常，额外的电气互连组件(例如电路板)构成了探头和测试仪器之间连接的一部分。为了最大限度地减少电气测量的退化，探头和互连组件必须设计为将测量信号与外部电气干扰、通过介电材料的漏电流、寄生电容、摩擦电噪声、压电噪声和介电吸收等隔离。

因此，对于半导体测试设备(用于电探测半导体器件，例如半导体晶片)的改进有持续的需求。

发明内容

本公开总体上涉及用于被测器件的测试设备、装置和系统，例如但不限于半导体器件。更具体地，本公开涉及在非典型测试环境中使用的便携式测试设备、装置和系统。

在一个实施例中，一种用于测试被测器件的测试组件，包括：包括测试站点的底板、顶板和探针卡，所述探针卡固定到所述顶板并延伸穿过所述顶板以接触设置在所述测试站点上的被测器件。所述底板包括挠性环、设置在挠性环中的插孔、孔。所述测试站点设置在所述挠性环的周边内，并且所述测试站点被配置来支撑所述被测器件。所述顶板包括可调节的刚性挡块和销。紧固件，被配置为可插入通过所述可调节的刚性挡块并与所述孔对齐，以提供Z定位和控制。所述销均可插入所述插孔中，插入时，所述销和所述插孔提供X和Y控制。所述挠性环被配置来提供Z定位和控制。所述探针卡被配置来将所述被测器件推靠在所述底板上。

在一个实施例中，所述销是锥形的。

在一个实施例中，所述销被配置为提供旋转定位和控制。

在一个实施例中，所述测试组件还包括清洁板和清洁垫。

在一个实施例中，所述清洁板包括挠性环，所述清洁垫在所述挠性环的周边内。

在一个实施例中，所述清洁垫包括碳化钨。

在一个实施例中，所述测试站点包括刚性站点挡块和柔性保持器，以允许所述被测器件在所述测试站点处保持就位。

在一个实施例中，所述底板包括被配置为接收所述可调节的刚性挡块的垫。

在一个实施例中，所述顶板包括可调节的锁，所述可调节的锁被配置为将所述刚性挡块固定在Z位置中的期望位置。

在一个实施例中，一种为被测器件组装测试组件的方法，包括：通过将包括探针卡的所述顶板安装到所述底板上来组装上述测试组件；和拧紧紧固件以固定所述测试组件。

附图的简要说明

参考了构成本公开的一部分的附图，这些附图示出了可以实践本说明书中描述的系统和方法的实施例。

图1示出了根据实施例的探针卡组件的顶部透视图；

图2示出了根据实施例的图1的探针卡组件的底部透视图；

图3示出了根据实施例的图1的探针卡组件的顶部透视图，其中所述探针卡被移除；