[发明专利]聚烯烃微多孔膜

权利要求书

1.一种聚烯烃微多孔膜，其为包含聚乙烯的聚烯烃微多孔膜，其在141.0℃～150.0℃的范围内具有以1℃/min的升温速度通过温度调制DSC法进行升温测定而得到的不可逆热流的熔融峰。

2.根据权利要求1所述的聚烯烃微多孔膜，其中，以1℃/min的升温速度通过温度调制DSC法而测得的不可逆热流的熔融峰之中，在141.0℃～150.0℃的范围内具有最大的峰高度。

3.根据权利要求1或2所述的聚烯烃微多孔膜，其中，所述聚烯烃微多孔膜的粘均分子量(Mv)为600,000以上且2,000,000以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的聚烯烃微多孔膜，其中，所述聚烯烃微多孔膜中，作为所述聚乙烯，包含以所述聚烯烃微多孔膜的质量为基准计为55质量％以上的聚乙烯原料，

所述聚乙烯原料的粘均分子量(Mv)为600,000以上且2,000,000以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的聚烯烃微多孔膜，其中，所述聚烯烃微多孔膜的120℃时的热收缩率在MD、TD方向均为15％以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的聚烯烃微多孔膜，其中，以1℃/min的升温速度通过温度调制DSC法而测得的可逆热流的120.0℃以下的熔融热量为45J/g以上。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的聚烯烃微多孔膜，其中，所述聚烯烃微多孔膜的单位面积重量换算穿刺强度为70gf/(g/m²)以上。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的聚烯烃微多孔膜，其中，所述聚烯烃微多孔膜的按照半干法而测得的平均孔径为0.050μm以下。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的聚烯烃微多孔膜，其中，所述聚烯烃微多孔膜的热机械分析(TMA)的最大收缩应力在MD、TD方向均为4.0gf以下。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的聚烯烃微多孔膜，其中，所述聚烯烃微多孔膜的膜厚为8μm以下。

11.一种电化学设备用分隔件，其包含权利要求1～10中任一项所述的聚烯烃微多孔膜。

12.一种电化学设备，其包含权利要求11所述的电化学设备用分隔件。