[发明专利]包含苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物和烯键式不饱和单体的组合物

权利要求书

1.一种组合物，所述组合物包含：

至少20重量％的嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含聚乙烯基芳族末端嵌段和聚异戊二烯中间嵌段；和

至少一种烯键式不饱和单体，所述至少一种烯键式不饱和单体包含一个或多个选自(甲基)丙烯酰基或乙烯基醚的基团，其中所述烯键式不饱和单体具有根据Moriguchi方法的至少2.2的Log P，并且所述烯键式不饱和单体以不大于所述组合物的20重量％的量存在。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述至少一种烯键式不饱和单体为单官能烯键式不饱和单体。

3.根据权利要求1所述的组合物，其中所述至少一种烯键式不饱和单体为多官能烯键式不饱和单体。

4.根据权利要求1所述的组合物，其中所述至少一种烯键式不饱和单体为脂族的。

5.根据权利要求1所述的组合物，其中所述至少一种烯键式不饱和单体为芳族的。

6.根据权利要求1所述的组合物，其中所述烯键式不饱和单体具有大于1.51的折射率。

7.根据权利要求6所述的组合物，其中所述烯键式不饱和单体具有大于1.55的折射率。

8.根据权利要求6所述的组合物，其中所述烯键式不饱和单体具有大于1.60的折射率。

9.根据权利要求1所述的组合物，其中所述烯键式不饱和单体具有根据Moriguchi方法的至少3的Log P。

10.根据权利要求1所述的组合物，其中所述组合物包含苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)嵌段共聚物。

11.根据权利要求10所述的组合物，其中所述SIS嵌段共聚物具有多臂结构。

12.根据权利要求10所述的组合物，其中所述SIS嵌段共聚物具有不大于15重量％的苯乙烯含量。

13.根据权利要求1所述的组合物，其中所述组合物还包含一种或多种添加剂。

14.根据权利要求13所述的组合物，其中所述添加剂为增粘剂。

15.根据权利要求1所述的组合物，其中所述组合物还包含至少一种自由基引发剂。

16.根据权利要求1所述的组合物，其中所述组合物在厚度为50微米时的雾度小于3％。

17.根据权利要求16所述的组合物，其中所述组合物在厚度为50微米时的雾度小于1％。

18.根据权利要求16所述的组合物，其中所述组合物在厚度为50微米时的雾度小于0.5％。

19.根据权利要求1所述的组合物，其中所述组合物在厚度为50微米时在40℃和100％相对湿度下具有小于100g/m²天的水蒸汽透过率。

20.根据权利要求1所述的组合物，其中所述组合物为粘合剂。

21.根据权利要求1所述的组合物，其中所述组合物为在25℃的温度和1赫兹的频率下储能模量G’小于0.3MPa的压敏粘合剂。

22.一种制备制品的方法，所述方法包括：

提供根据权利要求1至21中的任一项所述的组合物；

将所述组合物施加到基底；

任选地固化所述至少一种烯键式不饱和单体。