[发明专利]具有添加电流路径的霍尔效应传感器封装

权利要求书

1.一种霍尔效应传感器封装，其包括：

集成电路(IC)裸片，其包含至少一个霍尔效应传感器元件及信号处理电路系统，所述信号处理电路系统包含耦合到所述霍尔效应元件的输出节点的至少一放大器；

引线框架，其包含：

多个引线，其包含在所述封装的第一侧上以提供第一场产生电流(FGC)路径的第一多个引线及与所述第一侧相对的所述封装的第二侧上的第二多个引线，所述第一FGC路径包含由所述霍尔效应传感器元件上方或下方的减小宽度的第一弯曲头耦合到至少一个第一FGC输出引脚的至少一个第一FGC输入引脚；

其中所述第二侧上的至少一些所述多个引线附接到所述IC裸片上的接合垫，包含附接到所述霍尔效应传感器元件的输出，及

夹子，其在一端处附接到所述第一FGC输入引脚上的位置且在另一端处附接到所述第一FGC输出引脚上的位置，且在所述一端与所述另一端之间在所述霍尔效应传感器元件上方或下方与所述第一弯曲头相对的减小宽度的第二弯曲头用于提供关于所述第一FGC路径的平行FGC路径。

2.根据权利要求1所述的霍尔效应传感器封装，其中所述夹子提供在所述第一FGC路径的直流(DC)电阻的10％内的DC电阻。

3.根据权利要求1所述的霍尔效应传感器封装，其中所述第一FGC路径仅由仅耦合到所述第一FGC输出引脚的所述第一FGC输入引脚组成。

4.根据权利要求1所述的霍尔效应传感器封装，其中至少所述第二弯曲头具有30到60度倒角。

5.根据权利要求1所述的霍尔效应传感器封装，其中所述IC裸片是以芯片上引线布置附接到所述第二侧上的所述多个引线的倒装芯片。

6.根据权利要求5所述的霍尔效应传感器封装，其进一步包括附接到所述第二侧上的所述多个引线的所述接合垫上的柱。

7.根据权利要求5所述的霍尔效应传感器封装，其进一步包括在所述第一弯曲头与所述IC裸片的背侧之间用于防止所述第一弯曲头与所述IC裸片的所述背侧之间电接触的电介质垫片。

8.根据权利要求1所述的霍尔效应传感器封装，其中所述电介质垫片包括电介质聚合物材料。

9.根据权利要求1所述的霍尔效应传感器封装，其中所述引线框架包括无引线引线框架。

10.根据权利要求1所述的霍尔效应传感器封装，其中所述夹子通过铆钉附接到所述第一FGC输入引脚及所述第一FGC输出引脚。

11.一种组装霍尔效应传感器封装的方法，其包括：

提供引线框架，所述引线框架包含在所述封装的第一侧上以提供第一场产生电流(FGC)路径的第一多个引线及与所述第一侧相对的所述封装的第二侧上的第二多个引线，所述第一FGC路径包含由在待组装的霍尔效应传感器元件上方或下方的减小宽度的第一弯曲头耦合到至少一个第一FGC输出引脚的至少一个第一FGC输入引脚；

将包含所述霍尔效应传感器元件的集成电路(IC)裸片放置到所述第二侧上的至少一些所述第二多个引线上；

使用于提供关于所述第一FGC路径的平行电流路径的夹子在一端处附接到所述第一FGC输入引脚上的位置且在另一端处附接到所述第一FGC输出引脚上的位置且减小宽度的第二弯曲头在所述一端与所述另一端之间，其中所述第二弯曲头在所述霍尔效应传感器元件上方或下方与所述第一弯曲头相对。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述引线框架上具有焊料，所述方法进一步包括用于将所述夹子接合到所述第一FGC输入引脚及所述第一FGC输出引脚的焊料回流工艺。

13.根据权利要求11所述的方法，其中所述夹子提供在所述第一FGC路径的直流(DC)电阻的10％内的DC电阻。