[发明专利]具有双向放大的移相器在审
申请号: | 202080033135.1 | 申请日: | 2020-03-31 |
公开(公告)号: | CN113785490A | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 俞欣旻;梁赖简 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H03H11/16 | 分类号: | H03H11/16;H03H11/20;H03H11/22;G06F3/147;G09G5/00;H01P1/18;H03F1/02;H03F3/45;H03F3/62;H03F3/68;H03F3/72 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 赵林琳 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 双向 放大 移相器 | ||
1.一种装置,包括:
移相器,包括:
第一正节点;
第一负节点;
第二正节点;
第二负节点;以及
双向放大器,包括:
第一晶体管,耦合在所述第一正节点与所述第二负节点之间;
第二晶体管,耦合在所述第一负节点与所述第二正节点之间;
第三晶体管,耦合在所述第一正节点与所述第二负节点之间;
第四晶体管,耦合在所述第一负节点与所述第二正节点之间;
第五晶体管,耦合在所述第一正节点与所述第二正节点之间;
第六晶体管,耦合在所述第一负节点与所述第二负节点之间;
第七晶体管,耦合在所述第一正节点与所述第二正节点之间;以及
第八晶体管,耦合在所述第一负节点与所述第二负节点之间。
2.根据权利要求1所述的装置,其中所述双向放大器还包括:第九晶体管,耦合在所述第二正节点与所述第一正节点之间;第十晶体管,耦合在所述第二负节点与所述第一负节点之间;
第十一晶体管,耦合在所述第二正节点与所述第一正节点之间;
第十二晶体管,耦合在所述第二负节点与所述第一负节点之间;
第十三晶体管,耦合在所述第二正节点与所述第一负节点之间;
第十四晶体管,耦合在所述第二负节点与所述第一正节点之间;
第十五晶体管,耦合在所述第二正节点与所述第一负节点之间;以及
第十六晶体管,耦合在所述第二负节点与所述第一正节点之间。
3.根据权利要求2所述的装置,其中:
所述第一晶体管、所述第二晶体管、所述第三晶体管、所述第四晶体管、所述第五晶体管、所述第六晶体管、所述第七晶体管和所述第八晶体管各自近似具有第一尺寸;
所述第九晶体管、所述第十晶体管、所述第十一晶体管、所述第十二晶体管、所述第十三晶体管、所述第十四晶体管、所述第十五晶体管和所述第十六晶体管各自近似具有第二尺寸;并且
所述第一尺寸与所述第二尺寸基本上不相同。
4.根据权利要求3所述的装置,其中所述第一尺寸和所述第二尺寸对应于以下至少一项:通道宽度、通道长度或有效通道宽度。
5.根据权利要求2所述的装置,其中:
对于所述第一晶体管、所述第二晶体管、所述第三晶体管、所述第四晶体管、所述第五晶体管、所述第六晶体管、所述第七晶体管和所述第八晶体管:
所述第一正节点和所述第一负节点包括所述双向放大器相对于第一信号传播方向的第一差分信令输入;并且
所述第二正节点和所述第二负节点包括所述双向放大器相对于所述第一信号传播方向的第一差分信令输出;以及
对于所述第九晶体管、所述第十晶体管、所述第十一晶体管、所述第十二晶体管、所述第十三晶体管、所述第十四晶体管、所述第十五晶体管和所述第十六晶体管:
所述第二正节点和所述第二负节点包括所述双向放大器相对于第二信号传播方向的第二差分信令输入;并且
所述第一正节点和所述第一负节点包括所述双向放大器相对于所述第二信号传播方向的第二差分信令输出。
6.根据权利要求1所述的装置,其中所述移相器被配置为通过所述双向放大器并在以下项之间传播同相信号分量(I信号分量):
包括所述第一正节点和所述第一负节点的第一差分接口;以及
包括所述第二正节点和所述第二负节点的第二差分接口。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司,未经高通股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202080033135.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。