[发明专利]层叠膜结构及层叠膜结构的制造方法

说明书

对于像以往那样进行的在被处理物上形成氧化物层、并通过镀覆在其上形成金属膜的方法而言，金属膜的密合性低，且可以得到平坦的被处理面，但不易于在通孔的内壁面形成金属膜。用金属膜的形成方法制作的金属膜的密合性高，且也能形成于通孔的内壁上，所述金属膜的形成方法的特征在于，具有如下工序：第一成膜工序，使被处理物的被处理面与包含氟和氧化物前体的反应溶液接触，从而在前述被处理面上形成氧化物层；氟去除工序，将前述氧化物层的氟去除；催化剂负载工序，使催化剂溶液与前述氧化物层接触，从而使前述氧化物层负载催化剂；及，第二成膜工序，使化学镀液与前述氧化物层接触，从而在前述氧化物层上使金属膜析出。

技术领域

本发明涉及在树脂基板、陶瓷基板、玻璃基板、石英基板、硅基板等绝缘基板、或铜、铝、银等金属上形成有金属膜的层叠膜结构及层叠膜结构的制造方法和其形成装置、以及利用该层叠膜结构的电子产品。

背景技术

以往，金属膜在被处理物上的形成采用了镀覆法。该方法首先利用化学镀在被处理物的表面形成金属膜，之后，利用电解镀使金属膜厚增大。

为了确保金属膜的密合性，在进行化学镀时，在预先利用湿式蚀刻等手段对被处理物表面赋予微细凹凸的粗化处理后，需要使被处理物表面负载例如钯等催化剂金属。之后，利用化学镀，负载于被处理物表面的催化剂金属成为核，在其上形成金属膜。

另一方面，作为不进行被处理物的粗化处理而形成金属膜的技术，已知有在被处理物表面形成氧化物层，并利用镀覆等在其上形成金属膜的方法。

氧化物层的制作已知有以下方法：用硅烷偶联剂将被处理物的表面改性，之后，涂布或浸渍氧化物胶体溶液的方法(专利文献1)；使用溅射法的方法(非专利文献1)；与包含金属离子的水溶液接触，从而使氧化物层沉积于被处理面上的方法(专利文献2)。

使氧化物沉积于被处理面上的方法中，在玻璃、树脂、陶瓷、石英、硅等的表面形成金属膜的方法备受注目。另外，作为优点可举出无需为了与被处理面的密合性而进行粗糙化等。

然而，如专利文献1、非专利文献1，对于基于胶体溶液、溅射等方法的氧化物层在被处理面的形成而言，在平坦的被处理面上是可行的，但在通孔的内壁面的形成并不容易，结果有产生金属膜的形成不均的问题。另外，如专利文献2，对于与包含金属离子的水溶液接触，从而使氧化物层沉积于被处理面上的方法而言，有水溶液中包含有机溶剂、沉积操作烦杂、且难以均匀地沉积等问题。

已知包含氟的液相析出法(Liquid Phase Deposition；以下也称作“LPD法”。)能够形成稳定的氧化物层。通过在利用LPD法形成的氧化物层上负载催化剂后，利用化学镀法进行金属膜形成，由此可以解决专利文献1、2、非专利文献1等方法中存在的上述问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4508680号公报

专利文献2：日本特表2016-533429公报

非专利文献

非专利文献1：富山县工业技术中心研究报告N0.25(2011)

发明内容

发明要解决的问题

然而，发现：通过LPD法在被处理面上形成氧化物层，之后用镀覆法形成金属膜时，在某些条件下，最终的金属膜会产生不均、微小膨胀部分等。

用于解决问题的方案