[发明专利]电机在审
| 申请号: | 202080031133.9 | 申请日: | 2020-03-26 |
| 公开(公告)号: | CN113728535A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
| 发明(设计)人: | 迈克·泽勒维茨;克里斯汀·斯里弗瑞;马蒂亚斯·考斯特尔 | 申请(专利权)人: | 舍弗勒技术股份两合公司 |
| 主分类号: | H02K11/25 | 分类号: | H02K11/25;H02K3/52;H02K5/22 |
| 代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 白少俊 |
| 地址: | 德国黑措*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电机 | ||
本发明涉及一种电机,该电机包括定子(15)以及至少一个温度传感器组件(1),该定子具有绕组(16),该温度传感器组件具有温度传感器部分(2),该温度传感器部分具有用于检测绕组(16)的区域中的温度的温度传感器(3),其中,绕组(16)的内周和/或外周上的导体(17)的至少一个部分的端部(19)在绕组(16)上轴向或径向地突出,其中,互连环(11)轴向或径向地放置在绕组(16)上,该互连环具有至少一个导体桥接件(7),端部(8)的至少一个部分连接至导体桥接件,其中,在导体桥接件(7)上设置有用于温度传感器部分(2)的接纳部分(10),温度传感器部分(2)容纳在接纳部分中,从而将温度传感器(3)与导体桥接件(7)热耦合。
技术领域
本发明涉及电机,该电机包括定子以及至少一个温度传感器组件,该定子具有绕组,该温度传感器组件具有温度传感器部分,该温度传感器部分具有用于检测绕组的区域中的温度的温度传感器。
背景技术
电机包括转子和定子并且用于不同的应用领域。将电机用于电动混合动力车辆和电动车辆、或者用于轮毂驱动仅作为示例提及。如果这种电机被用作驱动机器,则通常将这种电机设计为内转子,即,定子围绕内转子。移动磁场经由定子产生,该移动磁场使转子旋转。为此,定子具有由大量导体构成的绕组,其中,导体被分配至一个相或通常多于一个相。绕组以本身已知的方式绕定子齿部被引导。
绕组几何形状的设计不仅包括相数,还包括每个相的线数以及定子齿部内的每个槽的线数以及极对数。各种导体和绕组参数创建了复杂的导体网络,该导体网络使用不同的绕组技术来构建。示例包括发夹式或杆式波形绕组。在此,导体借助于弯曲成U形的杆而形成,杆被放在一起以形成绕组笼。导体被铺设在多个径向平面上,其中,可以说导体从平面移动至平面。为了形成这些曲折的周向导体,导体在其端部处相应地连接,这通常通过对彼此邻近的导体端部进行焊接来完成。导体端部以所谓的星形的形式汇集在一点处或汇集在一个绕组侧,在该点处或该绕侧上导体端部连接至彼此。在该区域中,各个相还必须连接至外部电源,即,连接至用于产生磁场的电源连接件。
在电机的操作期间,必须监测各个部件的温度,为此,使用适当的温度传感器。要测量温度的区域中的一个区域是绕组。为此,温度传感器安装在定子内,这意味着温度传感器通常必须在制造过程的早期安装。为了尽可能准确地测量绕组区域中的温度,理想的是将温度传感器安装在尽可能靠近绕组或绕组头部的位置,因为内部中的介质流例如水、空气、油等会影响温度测量,并且随着温度传感器与绕组或绕组头部之间的距离增加,测量因此变得不准确。温度传感器特别地在非常紧密或紧凑缠绕的绕组比如发夹式或杆式波形绕组上的布置是特别复杂的。
发明内容
本发明基于提供相比之下被改进的电机的问题。
为了解决这个问题,根据本发明,在开头提到的类型的电机中规定:绕组的内周和/或外周上的导体的至少一个部分的端部在绕组上轴向或径向地突出,其中,互连环轴向或径向地放置在绕组上,该互连环具有至少一个导体桥接件,端部的至少一个部分连接至该导体桥接件,其中,在导体桥接件上设置有用于温度传感器部分的接纳部分,温度传感器部分容纳在接纳部分中,从而将温度传感器与导体桥接件热耦合。
根据本发明,实际的导体互连、即用以形成对应的特定于相的曲折结构件的各个导体的连接以及用于与电源联接的互连要经由高压端子而被分开。互连环用于实际的导体连接,即,单独放置在绕组上并且根据本发明轴向或径向放置在绕组上的导体环。该互连环接合在绕组的内周和/或外周处的轴向或径向突出的导体端部的区域中。导体端部被分配至各个导体部分,除非导体端部彼此连接,例如进一步向内的径向平面。导体端部以特定于相的方式连接至互连环的一个或更多个导体桥接件、通常相应地焊接至其上,使得对应的特定于相的导体结构件或导体连接件经由互连环产生。
为了将绕组适当地连接至电源连接件,与一个相相关联的各种导体端部直接或经由中间连接导体连接至与绕组邻近定位的电源连接件,优选地径向连接至与绕组邻近定位的电源连接件。HV电源连接件包括一些与相相关的端子,这些端子连接至导体端部或经由连接导体相应地也焊接在此。
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