[发明专利]半导体发光装置

权利要求书

1.一种半导体发光装置，其特征在于，包括：

基片；

形成于所述基片的共同导电部；

搭载于所述共同导电部的半导体发光元件；和

搭载于所述共同导电部，并经由所述共同导电部与所述半导体发光元件电连接的电子部件。

2.如权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于：

所述电子部件是驱动所述半导体发光元件时使用的部件。

3.如权利要求2所述的半导体发光装置，其特征在于：

在所述半导体发光元件的下表面形成有元件下表面电极，

所述电子部件具有：形成有第一驱动电极和控制电极的上表面；和形成有第二驱动电极的下表面，

所述元件下表面电极和所述第二驱动电极接合于所述共同导电部。

4.如权利要求3所述的半导体发光装置，其特征在于：

所述半导体发光元件和所述电子部件在规定的方向上排列，

所述共同导电部具有在所述半导体发光元件和所述电子部件的排列方向上延伸的共同接触正面，

所述半导体发光元件和所述电子部件配置在所述共同接触正面上。

5.如权利要求4所述的半导体发光装置，其特征在于：

在所述基片形成有：

驱动导电部，其具有通过导线与所述第一驱动电极电连接的驱动接触正面；和

控制导电部，其具有通过导线与所述控制电极电连接的控制接触正面，

在所述基片的平面方向上，当使所述排列方向为第一方向，与所述第一方向正交的方向为第二方向时，

所述驱动导电部和所述控制导电部相对于所述共同接触正面分散地配置于所述第二方向的两侧。

6.如权利要求5所述的半导体发光装置，其特征在于：

所述驱动接触正面和所述控制接触正面相对于所述电子部件分散地配置于所述第二方向的两侧。

7.如权利要求5或6所述的半导体发光装置，其特征在于：

所述共同接触正面比所述驱动接触正面和所述控制接触正面大。

8.如权利要求6或7所述的半导体发光装置，其特征在于：

在所述半导体发光元件的上表面形成有元件上表面电极，

在所述共同接触正面的所述第二方向上的一方侧形成有元件导电部，该元件导电部具有与所述元件上表面电极电连接的元件接触正面，

在所述共同接触正面的所述第二方向上的另一方侧形成有与所述共同导电部电连接的连接导电部，

所述连接导电部具有从所述共同接触正面中的所述第二方向的两端部之中的与所述元件导电部侧相反侧的端部向所述第二方向突出的连接接触正面。

9.如权利要求8所述的半导体发光装置，其特征在于：

所述元件导电部和所述驱动导电部配置于所述共同接触正面的所述第二方向的两侧之中的同一方向侧。

10.如权利要求9所述的半导体发光装置，其特征在于：

具有电容器，其以横跨所述元件接触正面与所述驱动接触正面之间的方式配置。

11.如权利要求8～10中任一项所述的半导体发光装置，其特征在于：

所述连接导电部具有位于所述基片的背面中的与所述连接接触正面相反侧的位置的连接接触背面，

所述元件导电部具有位于所述基片的背面中的与所述元件接触正面相反侧的位置的元件接触背面，

所述驱动导电部具有位于所述基片的背面中的与所述驱动接触正面相反侧的位置的驱动接触背面，

所述控制导电部具有位于所述基片的背面中的与所述控制接触正面相反侧的位置的控制接触背面。

12.如权利要求11所述的半导体发光装置，其特征在于：

所述元件接触背面比所述驱动接触背面和所述控制接触背面大。