[发明专利]RFID标签在审

专利信息
申请号: 202080030109.3 申请日: 2020-04-17
公开(公告)号: CN113711237A 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 知识洸;新纳范高 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G06K19/07
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王晖
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: rfid 标签
【说明书】:

发明的课题是在具有功能模块的RFID标签中,实现可通信距离的长大化。RFID标签(1)具备:电路基板(20),其具有天线导体(28);RFID用IC(25),其搭载于电路基板(20);以及功能模块(31、32),其经由引线(31ha、31hb、32ha、32hb)与电路基板(20)连接。而且,将功能模块(31、32)和电路基板(20)上的元件(21)电连接的连接布线(51、52)的电长度是RFID用IC(25)收发的无线信号的半波长的整数倍的±10%以内。

技术领域

本公开涉及具有功能模块的RFID(Radio Frequency Identifier,射频标识符)标签。

背景技术

在日本特开2002-65418号公报中,示出了具有太阳能电池以及液晶显示装置等功能模块的RFID标签。

发明内容

用于解决课题的手段

本发明所涉及的RFID标签具备:

电路基板,其具有天线导体;

RFID用IC,其搭载于所述电路基板;以及

功能模块,其经由引线与所述电路基板连接,

将所述功能模块和所述电路基板上的元件电连接的连接布线的电长度是所述RFID用IC收发的无线信号的半波长的整数倍的±10%以内。

附图说明

图1是示出本公开的实施方式所涉及的RFID标签的分解立体图。

图2是在壳体搭载了电路基板和功能模块的结构的俯视图。

图3是示出实施方式的RFID标签的纵剖视图。

图4是示出实施方式的RFID标签的电路结构的框图。

图5是示出电路基板以及功能模块的后视图。

图6是示出布线长度与可通信距离的关系的图表。

图7是示出引线的捆扎位置与可通信距离的关系的图表。

具体实施方式

以下,参照附图,对本公开的实施方式进行详细地说明。

图1是示出本公开的实施方式所涉及的RFID标签的分解立体图。图2是在壳体搭载了电路基板和功能模块的结构的俯视图。图3是示出实施方式的RFID标签的纵剖视图。在图2以及图3中,显示器33用双点划线表示。图3示出图2的箭头A-A线的位置处的剖面。在本说明书中,使用附图所示的X、Y、Z这三轴方向来说明各方向。X轴、Y轴、Z轴是相互正交的三轴。此外,有时将X方向作为左右的横向方向,将Y方向作为上下方向,将Z方向作为前后方向来表示各方向。其中,在说明书中示出的各方向不需要与使用RFID标签1时的各方向一致。

如图1所示,实施方式的RFID标签1具备壳体10、电路基板20、作为功能模块的光发电面板31、32、显示器33和盖体40。

壳体10具有一方开放的凹状的形态,能够将电路基板20与显示器33重叠且在显示器33的左右排列收纳两个光发电面板31、32。壳体10以ABS(丙烯腈、丁二烯、苯乙烯树脂)、PC(聚碳酸酯)、POM(聚缩醛)、PP(聚丙烯)、PPS(聚苯硫醚)、PA(聚酰胺)、EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)、PE(聚乙烯)、PBT(聚对苯二甲酸丁二酯)、PS(聚苯乙烯)、EP(环氧树脂)、PF(酚醛树脂)等工程塑料为主要材料,例如通过注射成型而形成。壳体10也可以包含以上述材料中的任一种为主要材料并混合了其他材料的混合材料,也可以还包含含有无机填料的材料。

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