[发明专利]图像传感器系统在审
| 申请号: | 202080029824.5 | 申请日: | 2020-04-24 |
| 公开(公告)号: | CN113841374A | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
| 发明(设计)人: | J.拉西特;E.古塞夫;R.V.谢诺伊;R.格鲁尔克;K.S.阿拉姆;K.李;E.C.朴 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
| 主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H04N5/232 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 安之斐 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 图像传感器 系统 | ||
1.一种装置,包括:
一个或多个盖子,至少具有第一开口和第二开口;
第一透镜,安装在所述第一开口中并且具有以第一轴为中心的第一视场(FOV),所述第一轴具有第一方向;
第二透镜,安装在所述第二开口中并且具有以第二轴为中心的第二FOV,所述第二轴具有与所述第一方向不同的第二方向;
第一图像传感器,被容纳在所述一个或多个盖子内,并且被配置为经由所述第一透镜检测光;以及
第二图像传感器,被容纳在所述一个或多个盖子内,并且被配置为经由所述第二透镜检测光;
其中,所述第一图像传感器和所述第二图像传感器被配置为基于所检测的光提供大于所述第一FOV和所述第二FOV中的每一个的组合FOV的图像数据。
2.根据权利要求1所述的装置,还包括支撑结构,所述支撑结构具有垂直于所述第一轴的第一表面和垂直于所述第二轴的第二表面;
其中,所述第一图像传感器形成在所述第一表面上;并且
其中,所述第二图像传感器形成在所述第二表面上。
3.根据权利要求2所述的装置,还包括第一电路板,所述第一图像传感器和所述第二图像传感器形成于所述第一电路板上,
其中,所述第一电路板与所述支撑结构的第一表面和第二表面粘合。
4.根据权利要求3所述的装置,其中,所述第一电路板用环氧树脂材料与所述支撑结构的第一表面和第二表面粘合。
5.根据权利要求3所述的装置,还包括第二电路板;
其中,所述第一电路板的两端与所述第二电路板粘合,使得所述支撑结构被夹在所述第一电路板和所述第二电路板之间。
6.根据权利要求5所述的装置,其中,所述第一电路板的两端包括第一焊盘;
其中,所述第二电路板包括第二焊盘;并且
其中,在所述第一电路板的两端处的第一焊盘被焊接到所述第二电路板的第二焊盘。
7.根据权利要求5所述的装置,其中,所述第一电路板和所述第二电路板中的每一个包括刚-柔电路板。
8.根据权利要求5所述的装置,还包括处理器,所述处理器与所述第二电路板粘合并与所述第一图像传感器和所述第二图像传感器电连接;
其中,所述处理器被配置为:
从所述第一图像传感器接收对应于所述第一FOV的第一图像帧;
从所述第二图像传感器接收对应于所述第二FOV的第二图像帧;以及
基于所述第一图像帧和所述第二图像帧,生成对应于所述组合FOV的组合图像帧。
9.根据权利要求8所述的装置,其中,所述处理器被配置为基于识别在所述第一图像帧和所述第二图像帧两者中捕获的物体的像素来生成所述组合图像帧。
10.根据权利要求8所述的装置,其中,所述处理器被夹在所述支撑结构和所述第二电路板之间。
11.根据权利要求8所述的装置,其中,所述处理器经由倒装芯片连接器或粘合线中的至少一个与所述第二电路板电连接。
12.根据权利要求8所述的装置,其中,所述一个或多个盖子包括安装在所述第二电路板上的一个盖子。
13.根据权利要求8所述的装置,其中,所述一个或多个盖子包括具有所述第一开口的第一盖子和具有所述第二开口的第二盖子;
其中,所述第一盖子形成在所述支撑结构的第一表面上;并且
其中,所述第二盖子形成在所述支撑结构的第二表面上。
14.根据权利要求13所述的装置,还包括具有透明罩的第三盖子;
其中,所述第三盖子形成在所述第二电路板上;并且
其中,所述透明罩允许光到达所述第一透镜和所述第二透镜。
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