[发明专利]绝缘性树脂组合物、绝缘性树脂固化体、层叠体及电路基板

说明书

绝缘性树脂组合物，其含有环氧树脂、胺系固化剂、和无机填充材料，胺系固化剂包含式(A‑1)表示的第一胺化合物、和式(A‑2)表示的第二胺化合物。[式中，Y表示‑NH₂或‑NHR¹(R¹为式(Y‑1)所示的基团)，Y中的至少一者为‑NHR¹。][式中，R²表示烷基。]

技术领域

本发明涉及适合用于金属基底电路基板的制造的绝缘性树脂组合物及其固化体。另外，本发明涉及使用绝缘性树脂组合物形成的层叠体及电路基板。

背景技术

作为用于搭载以半导体元件为代表的电子·电气部件而形成混合集成电路的电路基板，目前各种电路基板已实用化。基于基板材质，电路基板被分类为树脂电路基板、陶瓷电路基板、金属基底电路基板等。

树脂电路基板虽然廉价，但由于基板的导热性低，因此被限制在能以较小的电力利用的用途。陶瓷电路基板因电绝缘特性及耐热特性高这样的陶瓷的特征，故适用于能以较大的电力利用的用途，但具有昂贵这样的缺点。另一方面，金属基底电路基板具有两者的折中的性质，适合于能以较大的电力利用的通用用途，例如冰箱用逆变器、商用空调用逆变器、产业用机械臂用电源、汽车用电源等用途。

例如，专利文献1公开了使用以特定的环氧树脂、固化剂及无机填充材料作为必需成分的电路基板用组合物来得到应力缓和性、耐热性、耐湿性及散热性优异的电路基板的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-266535号公报

发明内容

发明要解决的课题

若能够用金属基底电路基板将陶瓷电路基板替代，则可期待生产率的提高。但是，金属基底电路基板通常具有散热性比陶瓷电路基板低的倾向。另外，在使用了陶瓷电路基板的产业用模块领域等中，有时在严苛的条件下施加高电压，需要这样的条件下的高可靠性。

因此，本发明的目的在于提供绝缘性树脂组合物，其能够形成具有在高温高湿度且施加高电压的条件下的优异的绝缘可靠性、及高的耐热循环性的绝缘层。另外，本发明的目的在于提供电路基板，其具备由上述绝缘性树脂组合物的固化体构成的绝缘层，并且在高温高湿度且施加高电压的条件下的绝缘可靠性及耐热循环性优异。

用于解决课题的手段

本发明包括以下所示的方式。

(1)绝缘性树脂组合物，其含有环氧树脂、胺系固化剂、和无机填充材料，上述胺系固化剂包含式(A-1)表示的第一胺化合物、和式(A-2)表示的第二胺化合物。

[化学式1]

[式(A-1)中，n¹表示0～4的整数，X¹表示烷二基、氧原子或硫原子。n¹为1以上时，存在多个的X¹彼此可以相同也可以不同。]

[化学式2]

[式(A-2)中，n²表示0～4的整数，X²表示烷二基、氧原子或硫原子，Y表示-NH₂或-NHR¹(R¹表示式(Y-1)所示的基团。)。存在多个的Y彼此可以相同也可以不同。其中，Y中的至少一者为-NHR¹。n²为1以上时，存在多个的X²彼此可以相同也可以不同。]

[化学式3]