[发明专利]钛板、钛轧卷和铜箔制造滚筒

说明书

本发明所述的钛板的平均晶粒直径为40μm以下，基于晶粒直径(μm)的对数的粒度分布的标准偏差为0.80以下，并且，用基于Bunge表记法的欧拉角进行表示时，具有以聚集度最大的方位为中心的方位差在15°以内的结晶方位的晶粒的面积率为20％以上。

技术领域

本发明涉及钛板、钛轧卷和铜箔制造滚筒。

本申请基于2019年4月17日在日本申请的日本特愿2019-78826号要求优先权，并将其内容援引至此。

背景技术

多数情况下，在多层线路基板、柔性线路板等线路基板的线路、锂离子电池的集电体等电子部件的导电部位利用铜箔作为原料。

在这种用途中利用的铜箔例如通过以下的方法来制造。在使铜原料溶解于硫酸溶液而得的硫酸铜溶液中，配置铅、钛等不溶性金属的作为阳极和阴极的宽度1m以上、直径几m的滚筒。边使该滚筒旋转边使铜在滚筒上连续地电析。将析出在滚筒上的铜连续地剥离，并卷取成卷状。如上制造铜箔。

作为滚筒(铜箔制造滚筒)的材料，从耐蚀性优异、铜箔剥离性优异等观点出发，其表面(外周面)通常使用钛。然而，即便在使用耐蚀性优异的钛板的情况下，若长时间进行铜箔的制造，则构成滚筒的钛板的表面也会在硫酸铜溶液中缓缓地腐蚀。并且，已腐蚀的滚筒表面的状态在制造铜箔时被转印至铜箔。

关于金属材料的腐蚀，已知其腐蚀状态、腐蚀程度因该金属材料所具有的晶体组织、结晶方位、缺陷、偏析、加工应变、残留应变等由金相组织引起的各种内因而异。使用部位间的金相组织不均一的金属材料得到的滚筒随着铜箔的制造而发生腐蚀时，无法维持滚筒的均一的表面状态，滚筒表面产生不均一的面。在滚筒表面产生的不均一的面可以以纹理的形式加以识别。这种由不均一的金相组织引起的纹理之中，将起因于面积较大的宏观组织且能够用肉眼辨别的纹理称为“宏观纹理”。并且，在滚筒表面产生的宏观纹理有可能在制造铜箔时转印至铜箔。

因此，为了制造精度高且厚度均一的铜箔，通过使构成滚筒的钛板的宏观组织均一，使滚筒的表面腐蚀均一，从而降低由不均一的宏观组织引起的宏观纹理是重要的。

专利文献1提出了一种电解Cu箔制造滚筒用钛板，其特征在于，以质量％计包含Cu：0.3～1.1％、Fe：0.04％以下、氧：0.1％以下、氢：0.006％以下，所述钛板的平均晶粒度为8.2以上，并且，维氏硬度为115以上且145以下，在与板面平行的部位，织构如下：将存在于下述椭圆范围内的晶粒的总面积设为A，并将除此之外的晶粒的总面积设为B，面积比A/B为3.0以上，所述椭圆为：在基于出自轧制面的法线方向(ND轴)的α相的(0001)面极图中，将(0001)面的法线的倾斜角度在轧制宽度方向TD方向上为±45°设为长轴、并将在最终轧制方向RD方向上为±25°设为短轴。

专利文献2提出了一种钛合金厚板，其包含Al：0.4～1.8％，所述钛合金厚板的板厚为4mm以上，在表面下1.0mm和1/2板厚部的与板面平行的部位，平均晶粒度为8.2以上、维氏硬度为115以上且145以下，在表面下1mm至1/2板厚部的与板面平行的部位，织构如下：将在下述椭圆的区域内存在c轴的晶粒的总面积记作A，并将除此之外的晶粒的总面积记作B，面积比A/B为3.0以上，所述椭圆为：将最终轧制方向设为RD、将轧制面的法线设为ND、将轧制宽度方向设为TD、将(0001)面的法线设为c轴时，在基于出自轧制面的法线方向的α相的(0001)面极图中，c轴向TD方向倾斜的角度为-45～45°、c轴向RD方向倾斜的角度为-25～25°。