[发明专利]导热性组合物、导热性构件、电池模块在审
| 申请号: | 202080028308.0 | 申请日: | 2020-03-11 |
| 公开(公告)号: | CN113692427A | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
| 发明(设计)人: | 梅谷宽;石田庆太 | 申请(专利权)人: | 积水保力马科技株式会社 |
| 主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08K5/5425;C08L83/05;C08L83/07;C09K5/14;H01M50/204;H01M50/24;H01M50/227;H01M10/613;H01M10/625;H01M10/651;H01M10/653;H01M10/6567 |
| 代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 李渊茹;段承恩 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导热性 组合 构件 电池 模块 | ||
1.一种导热性组合物,其包含固化性有机聚硅氧烷(A)、烷氧基硅烷化合物(B)、以及导热性填充剂(C),
所述烷氧基硅烷化合物(B)为含有碳原子数为8~18的长链烯基的烷氧基硅烷。
2.一种导热性组合物,是将第1剂和第2剂组合而成的双液型的导热性组合物,
在所述第1剂中,包含含有烯基的有机聚硅氧烷(A1)、烷氧基硅烷化合物(B)、以及加成反应催化剂(X),
在所述第2剂中,包含氢有机聚硅氧烷(A2),并且,不包含烷氧基硅烷化合物(B),
在所述第1剂和所述第2剂中的至少任一者中包含导热性填充剂(C),
所述烷氧基硅烷化合物(B)为含有碳原子数为8~18的长链烯基的烷氧基硅烷。
3.根据权利要求2所述的导热性组合物,在所述第2剂中包含含有烯基的有机聚硅氧烷(A1)。
4.根据权利要求1所述的导热性组合物,所述固化性有机聚硅氧烷(A)为加成反应固化型有机聚硅氧烷。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的导热性组合物,该导热性组合物的固化物的硬度以A硬度计为30以上且小于60。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的导热性组合物,所述烷氧基硅烷化合物(B)为辛烯基三甲氧基硅烷。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的导热性组合物,所述烷氧基硅烷化合物(B)的含量相对于固化性有机聚硅氧烷(A)与烷氧基硅烷化合物(B)的合计质量为1~10质量%。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的导热性组合物,其固化后的拉伸剪切强度为1MPa以上。
9.一种导热性构件,其是将权利要求1~8中任一项所述的导热性组合物固化而成的。
10.一种电池模块,其具备由权利要求9所述的导热性构件构成的间隙件、多个电池单元、以及容纳所述多个电池单元的模块壳体,所述间隙件被配置在模块壳体的内部。
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