[发明专利]气相成长装置及用于该气相成长装置的载具

权利要求书

1.一种气相成长装置，具备支承晶圆的外边缘的环状的载具，使用多个该载具，将多个处理前的晶圆向至少在前述晶圆上形成CVD膜的反应室顺次搬运，并且在前述反应室设置有支承前述载具的基座，其特征在于，

前述载具形成为具有底面、上表面、外周侧壁面、内周侧壁面的环状，前述底面被载置于前述基座的上表面，前述上表面接触前述晶圆的背面的外边缘来支承，

在前述基座、或前述基座及前述载具处，设置有将被前述晶圆、前述载具及前述基座间隔的空间和前述基座的背面之间贯通的气体排出孔。

2.如权利要求1所述的气相成长装置，其特征在于，

使用前述多个载具将多个处理前的晶圆经由工厂接口、装载锁定室及晶圆移载室向前述反应室顺次搬运，

并且将多个处理后的晶圆从前述反应室经由前述晶圆移载室、前述装载锁定室向前述工厂接口顺次搬运，

前述装载锁定室经由第1门与前述工厂接口连通，并且经由第2门与前述晶圆移载室连通，

前述晶圆移载室经由闸门阀与前述反应室连通，

在前述晶圆移载室设置有第1机器人，前述第1机器人将被向前述装载锁定室搬运来的处理前的晶圆在搭载于载具的状态下投入前述反应室，并且将在前述反应室处结束处理的处理后的晶圆在搭载于载具的状态下从前述反应室取出，搬运至前述装载锁定室，

在前述工厂接口设置有第2机器人，前述第2机器人将处理前的晶圆从晶圆收纳容器取出，搭载于在前述装载锁定室待机的载具，并且将被向前述装载锁定室搬运来的搭载于载具的处理后的晶圆收纳至前述晶圆收纳容器，

在前述装载锁定室处设置有支承载具的架。

3.如权利要求1或2所述的气相成长装置，其特征在于，

前述气体排出孔仅设置于前述基座。

4.如权利要求1或2所述的气相成长装置，其特征在于，

前述气体排出孔被设置成将前述基座及前述载具贯通。

5.如权利要求4所述的气相成长装置，其特征在于，

形成于前述基座的气体排出孔和形成于前述载具的气体排出孔的直径不同。

6.如权利要求5所述的气相成长装置，其特征在于，

形成于前述基座的气体排出孔的直径比形成于前述载具的气体排出孔的直径大。

7.如权利要求5所述的气相成长装置，其特征在于，

形成于前述基座的气体排出孔的直径比形成于前述载具的气体排出孔的直径小。

8.一种气相成长装置用载具，是支承晶圆的外边缘的环状的载具，使用前述载具，将多个处理前的晶圆向至少在前述晶圆上形成CVD膜的反应室顺次搬运，其特征在于，

形成为具有底面、上表面、外周侧壁面、内周侧壁面的环状，前述底面被载置于前述反应室的基座的上表面，前述上表面接触前述晶圆的背面的外边缘来支承，

并且，设置有将被前述晶圆、前述载具及前述基座间隔的空间和前述基座的背面之间贯通的气体排出孔。

9.一种气相成长装置用载具，其特征在于，

使用前述多个载具，将多个处理前的晶圆经由工厂接口、装载锁定室及晶圆移载室向前述反应室顺次搬运，

并且，将多个处理后的晶圆从前述反应室经由前述晶圆移载室、前述装载锁定室向前述工厂接口顺次搬运。