[发明专利]用于光学表面的成形控制的方法

权利要求书

1.一种用于成形光学元件的光学表面以实现所述光学表面的目标轮廓的方法，所述方法包括：

a.对所述光学表面的沿着第一方向延伸的延伸区域应用去除处理，以从所述光学表面的延伸区域去除材料；以及

b.沿着垂直于所述第一方向的第二方向调整所述光学表面相对于所述去除处理的位置，以从所述光学表面的附加延伸区域去除材料，所述附加延伸区域在所述光学表面的沿着所述第二方向的每个不同位置处沿着所述第一方向延伸，

c.其中，在所述去除处理的应用和所述光学表面相对于所述去除处理的调整期间，所述光学表面具有围绕第三方向的第一旋转取向，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向，并且

d.其中，所述方法还包括：

对于所述光学表面围绕所述第三方向的一个或多个附加旋转取向中的每一个，重复所述去除处理的应用和所述光学表面相对于所述去除处理的调整，以实现所述光学表面的目标轮廓，

其中，所述去除处理是蚀刻处理，其中所述光学表面的至少部分浸入蚀刻浴中,

其中，所述光学表面相对于所述去除处理的调整包括沿着所述第二方向将所述光学表面浸入所述蚀刻浴中。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述光学表面的沿着所述第一方向延伸的延伸区域沿着所述第一方向延伸穿过所述光学表面的全孔径，通过所述去除处理从所述延伸区域去除材料。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，沿着所述第二方向将所述光学表面浸入所述蚀刻浴中包括：变化沿着所述第二方向将所述光学表面浸入所述蚀刻浴中的速度，以使所述光学表面的沿着所述第一方向延伸的附加延伸区域处的材料在所述光学表面的沿着所述第二方向的每个不同位置处被去除的速率关于沿着所述第二方向的距离非线性地变化。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述光学表面的浸入所述蚀刻浴中的延伸区域由所述蚀刻浴与每个延伸区域在所述蚀刻浴中的停留时间成比例地连续去除材料。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，沿着所述第二方向调整所述光学表面相对于所述去除处理的位置包括：变化沿着所述第二方向的相对定位的速度，以使所述光学表面的沿着所述第一方向延伸的附加延伸区域处的材料在所述光学表面的沿着所述第二方向的每个不同位置处被去除的速率关于沿着所述第二方向的距离非线性地变化。

6.根据权利要求1所述的方法，还包括：将所述光学元件安装在固定装置中，以在将所述去除处理初始应用到所述光学表面之前，建立所述光学表面围绕所述第三方向的初始旋转取向。

7.根据权利要求6所述的方法，还包括：在重复每个所述去除处理的对应应用和所述光学表面相对于所述去除处理的调整之前，重新定向所述固定装置中的所述光学元件，以建立所述光学表面的一个或多个附加旋转取向中的每一个。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一旋转取向和所述一个或多个附加旋转取向共同包括至少四个不同的旋转取向。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述至少四个不同的旋转取向包括八个不同的旋转取向。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述至少四个不同的旋转取向选自与45度的整数倍相对应的旋转。

11.根据权利要求1所述的方法，还包括将用于所述光学表面的成形的目标轮廓表达为对于以下中的每一个的第二维度的坐标的多项式函数的叠加：所述第一旋转取向和所述一个或多个附加旋转取向。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，对于所述第一旋转取向和所述一个或多个附加旋转取向中的每一个，所述光学表面相对于所述去除处理沿着所述第二方向的调整基于对于所述第一旋转取向和所述一个或多个附加旋转取向中的每个对应者的多项式函数。