[发明专利]借由平版印刷来保护和增强热屏障涂层完整性

权利要求书

1.一种用于保护组件的表面上的涂层的方法，所述方法包括以下步骤：

用陶瓷浆液涂覆所述组件的至少一部分；

利用光刻工艺将光的图案投影到所述组件上以暴露和固化陶瓷层；

从所述组件去除所述陶瓷浆液的未暴露部分；并且

其中所述陶瓷层包括多个应力升高元件或多个锚固元件。

2.根据权利要求1所述的方法，所述涂覆步骤还包括使用所述陶瓷浆液涂覆粘结涂层。

3.根据权利要求2所述的方法，还包括：

在所述粘结涂层和所述陶瓷层上施加热屏障涂层。

4.根据权利要求3所述的方法，还包括：

加热所述组件以烧结所述陶瓷层和所述热屏障涂层中的至少一者。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个应力升高元件或多个锚固元件具有矩形、梯形或燕尾形状。

6.根据权利要求1所述的方法，还包括：

重复所述涂覆、所述投影和所述去除步骤，直到获得所需数量的陶瓷层。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述组件为被构造成与气体涡轮一起使用的叶片、喷嘴、燃烧器、过渡件或护罩。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述光刻工艺为以下中的一者：

光刻法、光学平版印刷或紫外平版印刷。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述光刻工艺为掩模工艺或无掩模工艺。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述陶瓷浆液包括以下中的至少一者：

氧化锆、氧化铝、二氧化硅、碳化物、氮化物、硅酸盐或它们的组合。

11.一种用于保护组件的表面上的涂层的方法，所述组件由多个层形成，其中所述层中的一个层为粘结涂层，所述方法包括以下步骤：

使用陶瓷浆液涂覆所述粘结涂层；

利用光刻工艺将光的图案投影到所述组件上以暴露和固化陶瓷层；

从所述组件去除所述陶瓷浆液的未暴露部分；并且

其中所述陶瓷层包括多个应力升高元件或多个锚固元件。

12.根据权利要求11所述的方法，还包括：

在所述粘结涂层和所述陶瓷层上施加热屏障涂层。

13.根据权利要求12所述的方法，还包括：

加热所述组件以烧结所述陶瓷层和所述热屏障涂层中的至少一者。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述多个应力升高元件或多个锚固元件具有矩形、梯形或燕尾形状。

15.根据权利要求11所述的方法，还包括：

重复所述涂覆、所述投影和所述去除步骤，直到获得所需数量的陶瓷层。

16.根据权利要求11所述的方法，其中所述组件为被构造成与气体涡轮一起使用的叶片、喷嘴、燃烧器、过渡件或护罩。

17.根据权利要求11所述的方法，其中所述组件为被构造成与气体涡轮一起使用的护罩。

18.根据权利要求11所述的方法，其中所述光刻工艺为以下中的一者：

光刻法、光学平版印刷或紫外平版印刷。

19.根据权利要求18所述的方法，其中所述光刻工艺为掩模工艺或无掩模工艺。

20.根据权利要求11所述的方法，其中所述陶瓷浆液包括以下中的至少一者：

氧化锆、氧化铝、二氧化硅、碳化物、氮化物、硅酸盐或它们的组合。