[发明专利]热塑性树脂组合物及其成型品有效
| 申请号: | 202080024039.0 | 申请日: | 2020-03-23 |
| 公开(公告)号: | CN113631648B | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
| 发明(设计)人: | 上田隆志;小林正典;佐藤大辅 | 申请(专利权)人: | 东丽株式会社 |
| 主分类号: | C08K5/521 | 分类号: | C08K5/521;C08L25/12;C08L51/04;C08L55/02;C08L69/00;C08K3/34 |
| 代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 李渊茹;段承恩 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 塑性 树脂 组合 及其 成型 | ||
1.一种热塑性树脂组合物,是混配有聚碳酸酯树脂(I)、接枝共聚物(II)、乙烯基系共聚物(III)、无机填充材料(IV)、和芳香族缩合磷酸酯(V)的热塑性树脂组合物,
接枝共聚物(II)为接枝共聚物(II-1)和接枝共聚物(II-2)中的至少一者,所述接枝共聚物(II-1)是在二烯系橡胶质聚合物的存在下,将至少含有芳香族乙烯基系单体和氰化乙烯基系单体的单体混合物接枝聚合而成的,所述接枝共聚物(II-2)是在将丙烯酸酯系单体与多官能性单体聚合而成的丙烯酸系橡胶质聚合物的存在下,将至少包含芳香族乙烯基系单体和氰化乙烯基系单体的单体混合物接枝聚合而成的,
乙烯基系共聚物(III)的重均分子量为110,000以下,
乙烯基系共聚物(III)在240℃、10kg的条件下的熔体流动速率IIIMF与聚碳酸酯树脂(I)在温度240℃、荷重10kg的条件下的熔体流动速率IMF之比即IIIMF/IMF为7以上且12以下,IIIMF和IMF的单位都为g/10分钟,
芳香族缩合磷酸酯(V)的混配量相对于(I)~(IV)的合计100重量份为1~10重量份。
2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物,无机填充材料(IV)为滑石和硅灰石中的至少一者。
3.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物,其特征在于,所述热塑性树脂组合物不包含结晶性树脂。
4.一种成型品,其是将权利要求1~3中任一项所述的热塑性树脂组合物成型而成的。
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